[发明专利]具有集成电子部件的层压板

说明书

技术领域

本发明涉及一种生产用于接触至少一个电子部件的层压板（laminate）的方法，其中绝缘层布置在第一金属层与第二金属层之间，所述金属层在至少一个接触区域中彼此接触，至少一个凹处在所述绝缘层中生成，并且所述金属层被层压到所述绝缘层上。本发明还涉及一种用于接触电子部件的层压板。最后，本发明还涉及所述层压板的使用。

背景技术

在多数情况下，借助于镀金属的塑料电路板，能接触到集成电路（IC，芯片）。为生成复杂的电子电路，通常有必要对所用的电路基板实施贯穿电镀。例如，印刷电路板或穿孔式层压基板可用作电路基板。

通过电路板上的凹处可以实现对这类电路板进行从顶部到底部的贯穿电镀。所述凹处可以接纳附接到电路板的电子部件的导电接触部分，这些导电接触部分延伸穿过凹处，因而使两侧导电连接。或者，由于进行贯穿电镀，凹处的表面上可以包括延展的金属层。

从DE 198 52 832 A1中得知一种用于生产金属-塑料层压板的方法，其中通过压纹或深拉而使金属箔形成为沟槽，并接着将塑料膜层压到所形成的金属箔上。在此过程中，金属接触表面的轮廓保持不变。此外，根据描述，首先将金属箔钉到塑料膜上，只有到那时，再通过压纹或深拉而将金属箔形成为沟槽。在这两种情况下，产生了由金属箔和塑料膜组成的层压板，其中塑料膜包括位于沟槽区域中的凹处。在此背景下，通过使塑料膜凹处区域中的金属箔凸出，可以实现贯穿电镀。通过使用塑料膜上的另一导电层，可以产生实际的贯穿电镀，其中该另一导电层以导电方式连接到沟槽区域中的金属箔。

这种方法的缺点在于，导电层的应用需要第二工作步骤。根据DE 102 05 521 A1，采用一种生产用于接触电子部件的层压板的一般方法，可以对中间布置有塑料膜的两个金属箔进行贯穿电镀。在此背景下，两个金属层按顺序或同时层压到绝缘层上。第一金属层包括压纹或凸出部（bulging），由此，将第二平面金属层层压到绝缘层上会使得这两个金属层电接触。

这种方法的缺点在于，由于热量无法在层压板中足够迅速地消散，因此，所嵌入的电子部件可能会过热。这会损害电子部件的功能、减短其使用寿命，甚至降低其性能，更甚至会导致电子部件毁坏。

另一个缺点在于，电子部件的导体连接器连接到层压板之后，电子部件会从基板突出。所述抬高布置致使电子部件承受机械应力。脆性芯片可能很容易就被破坏。如果电子部件为LED，那么它会从层压板的表面沿所有方向发出光。

又一个缺点在于，电子部件随后需要连接到层压板。这就需要额外的工作步骤，从而在大规模生产过程中需要花费额外的时间，因而显著增加生产成本。此外，可能难以对电子部件进行精确定位，这样一来，成品中就会有一小部分未精确定位的废料，随后就需要将其挑出。

发明内容

本发明的目标是克服现有技术的缺点。确切的说，在无需使具有电子部件的层压板的尺寸变得过大的前提下，改善散热情况。此外，还需要更加稳定的结构。例如，对于移动电话的组装过程中所需的不断推进的小型化部件而言，较平坦的结构会更为有利。假设将LED用作电子部件，则还需要提高发光效率。

实现本发明目标的方法在于：在第一金属层中生成用于容纳至少一个电子部件的至少一个凹口；将至少一个电子部件嵌入到层压板中的至少一个凹陷处中，所述凹陷处是通过一个凹口和一个凹处形成的，并且将所述至少一个电子部件以导电方式连接到第二金属层，从而使电子部件的整个圆周完全容纳在凹口和/或凹处中，并且电子部件的高度（H）的至少一部分容纳在凹口和/或凹处中。

在此背景下，本发明可以使至少一个凹处和一个凹口至少在它们的区域上布置成重叠。

本发明还可以使金属层以稳固接合的方式固定到彼此。

此外，本发明可以使两个金属层之间的距离减小到使两个金属层彼此接触的程度。

根据本发明，金属层可以通过使用银烧结化合物进行烧结。

此外，本发明可以使至少一个凹处在至少一个接触区域内生成。

本发明还可以使层压板通过塑料层而至少在电子部件的侧面上层压到电子部件。

本发明还可以使透镜附接到凹处或凹口的区域内，具体而言，位于第一金属层的上方。

本发明的改进方案使位于接触区域中的至少一个压纹和/或至少一个凸出部至少在第一金属层中生成，由此，在所述至少一个压纹和/或凸出部的区域内，两个金属层之间的距离得以减小，优选减小到距离为零。