[发明专利]用于将通过印刷导电墨获得的码施加到衬底上的方法

权利要求书

1. 一种用于将码(36)施加到衬底(39)上的方法，所述码(36)包括通过印刷具有特定导电属性的墨获得的多个码元件，其中，能够经由射频的使用通过使所述码元件经受交变或可变的电场来提取与所述码关联的数字信息，所述方法特征在于，所述方法包括步骤：

a)制作包括膜(11)和至少一层(32，34)聚合材料的聚合结构(19)；

b)将所述码(36)印刷到所述至少一层(32，34)聚合材料上；

c)将粘结层(38)施加到所述至少一层(32，34)聚合材料或所述衬底(39)上；

d)将所述聚合结构(19)施加到所述衬底(39)上；

e)将所述码(36)从所述聚合结构(19)转移到所述衬底(39)。

2. 根据权利要求1所述的方法，其中，借助于热转移过程来执行所述步骤e)。

3. 根据权利要求1所述的方法，其中，借助于压力转移过程来执行所述步骤e)。

4. 根据权利要求1所述的方法，其中，通过印刷到所述码元件上来将所述粘结层(38)施加到所述至少一层(32，34)聚合材料上。

5. 根据权利要求1所述的方法，其中，在所述步骤b)中，通过使用串行印刷技术，特别是喷墨印刷、墨粉印刷或热转移丝带印刷，来印刷所述码(36)。

6. 根据权利要求1所述的方法，其中，在所述步骤b)中，通过使用非串行印刷技术，特别是平板印刷、橡皮版印刷、丝网印刷或轮转凹版印刷，来印刷所述码(36)。

7. 根据前述权利要求中的一项或多项所述的方法，其中，在所述步骤e)期间，所述膜(11)与所述聚合结构(19)分开。

8. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一层(32，34)聚合材料包括由第一聚合材料形成的释放层(32)，由第二聚合材料形成的顶层涂层(34)施加到所述释放层(32)上，并且所述码印刷到所述顶层涂层(36)上。

9. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述第二聚合材料的软化温度高于所述第一聚合材料的软化温度。

10. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述释放层(32)和/或所述顶层涂层(34)或粘结层(38)具有可编程的磁属性，或者对某些波长特有反应性的特征或铁电属性。

11. 根据权利要求10所述的方法，其中，所述释放层(32)和/或所述顶层涂层(34)具有铁电属性，并且能够通过施加电压来激活或停用所述电码(36)。

12. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述顶层涂层(34)或其它层包括装饰和/或全息图和/或其它层的聚合材料。

13. 根据前述权利要求中的一项或多项所述的方法，进一步包括激活所述电码(36)且将这种事件记录到数据库中的步骤。

14. 根据权利要求1至12中的一项或多项所述的方法，进一步包括步骤：激活所述电码(36)，并且通过更改所述码(36)的或单个码元件的电属性或磁属性来将这种事件记录到所述码本身中。

15. 一种聚合结构(50)，包括膜(11)，其特征在于，其包括电码(36)，所述电码(36)包括通过印刷具有特定导电属性的墨获得的多个码元件，其中，经由射频的使用通过使所述码元件经受交变或可变的电场来提取与所述码关联的所述数字信息，所述聚合结构(19)可施加到衬底(39)上，并且所述码(36)适于转移到所述衬底(39)上。

16. 根据权利要求15所述的聚合结构(50)，其中，借助于具有受控的导电率的墨，将所述码直接印刷到所述结构(50)上。

17. 根据权利要求15所述的聚合结构(50)，其中，所述结构包括至少一层(32，34)聚合材料，以及其中，所述码印刷到所述至少一层(32，34)聚合材料上。

18. 根据权利要求15至17中的一项所述的聚合结构(50)，包括用于将所述码施加到所述衬底上的粘结层(38)。

19. 根据权利要求17或18中的一项所述的聚合结构(50)，其中，利用所述层(32，34)的和/或所述膜(11)的所述电属性，以便更改所述码元件的电行为，其能够经由射频的使用来测量。