[发明专利]连接器无效
申请号: | 201180052886.9 | 申请日: | 2011-09-26 |
公开(公告)号: | CN103189775A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 浅井裕史;浦谷力;玉泽统久;小西厚史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;H01L31/0232 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及连接器,特别是涉及通过光纤传送信号时所使用的连接器。
背景技术
作为以往的连接器,例如已知有专利文献1所记载的连接器。图10是专利文献1所记载的连接器500的剖面构造图。
如图10所示,连接器500具备插头502以及插座506。插头502设置于光纤508的一端。插头502从上方装配于插座506。插座502包括插座侧壳体526、收发光元件536以及插座侧外壳580。插座侧壳体526由树脂材料制作而成。收发光元件536为半导体元件,安装于插头502。金属部件580覆盖插头侧壳体526的表面。如上构成的收发光元件536被金属部件580所覆盖,因此难以受到来自外部的噪声的影响。
插座506包括插座侧壳体566。插座侧壳体566由树脂材料制作而成。此处,插头502通过插头侧壳体526与插座侧壳体566嵌合而装配于插座506。
然而,在连接器500中,由于插头侧壳体526与插座侧壳体566由树脂材料制作而成,因此仅具有低的耐久性。因此,存在因插头502相对于插座506反复装卸而导致插头侧壳体526与插座侧壳体566磨耗,插头502容易从插座506脱落的问题。
专利文件1:日本特开2006-215348号公报
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种连接器,保护光电转换元件免受噪声的影响且具有高耐久性。
本发明的一个方式所涉及的连接器,其特征在于,上述连接器具备:插头,该插头设置于光纤的一端;以及插座,上述插头从上方装配于该插座,上述插头包括:光电转换元件,该光电转换元件由没有被金属壳体覆盖的半导体元件形成;以及金属部件,该金属部件设置成覆盖上述光电转换元件的上侧,上述插座包括固定有上述插头的金属框体,上述插头与上述插座仅通过上述金属部件与上述金属框体卡合而固定。
根据本发明,能够提供一种连接器,保护光电转换元件免受噪声的影响,且具有高耐久性。
附图说明
图1是本发明的一种实施方式所涉及的连接器的外观立体图。
图2是将插头从连接器分离后的外观立体图。
图3是插头的分解斜视图。
图4是插座的分解立体图。
图5是示出金属框体以及电路部安装于电路基板的样子的图。
图6是使用连接器的收发系统的简要结构图。
图7是示出将插头相对于插座插拔时所使用的工具的图。
图8是使用其他的实施方式所涉及的连接器的收发系统的简要结构图。
图9是其他的实施方式所涉及的连接器的简要结构图。
图10是专利文献1所记载的连接器的剖面构造图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式所涉及的连接器进行说明。
(连接器的简要结构)
首先,对本发明的一个实施方式所涉及的连接器的简要结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的连接器1的外观立体图。图2是将插头10从连接器1分离后的外观立体图。图3是插头10的分解立体图。图4是插座20的分解立体图。图5是示出金属框体21以及电路部30安装于电路基板40的样子的图。
如图1以及图2所示,连接器1具备插头10、插座20、电路部30以及电路基板40。插头10设置于光纤50的一端,将光信号转换成电信号,或将电信号转换成光信号。以下,将光纤50延伸的方向定义为x轴方向,将上下方向定义为z轴方向,将与x轴方向以及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。x轴方向、y轴方向以及z轴方向相互正交。
电路基板40在表面以及内部具有电路,如图1以及图5所示,具有与xy平面平行的安装面43。并且,在电路基板40的安装面43设置有孔41。孔41以在y轴方向的正方向侧的边附近以及y轴方向的负方向侧的边附近相互对置的方式设置于安装面43。插座20以及电路部30以从x轴方向正方向侧朝向负方向侧依次排列的方式安装于电路基板40。
光纤50由包覆层52以及芯线54构成。芯线54通过由玻璃或树脂形成的线芯以及包层而构成。包覆层52由丙烯类、环氧类、尼龙类、聚酯弹性体或无卤素树脂中的任一树脂构成,并包覆芯线54。在光纤50的x轴方向的负方向侧的端部,如图3所示,将包覆层52除去而露出芯线54。
如图3所示,插头10具有光电转换元件12、搭载部13、金属箍(ferrule)17以及金属部件18。光电转换元件12是由没有被金属壳覆盖的半导体元件构成的收发光元件。即,光电转换元件12为裸芯片。
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