[发明专利]丙烯酸系组合物、成型体、手机键盘板以及导光体有效

专利信息
申请号: 201180052580.3 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN103189405A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 藤山恒佑;松本晃和;锅岛泰彦 申请(专利权)人: 三菱丽阳株式会社
主分类号: C08F290/06 分类号: C08F290/06;C08J5/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;金鲜英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 丙烯酸 组合 成型 手机 键盘 以及 导光体
【权利要求书】:

1.一种丙烯酸系组合物,

其为含有下述式(1)表示的长链二(甲基)丙烯酸酯(A)与单(甲基)丙烯酸酯(B)的丙烯酸系组合物,该丙烯酸系组合物的聚合物的以下述方法测定的玻璃化温度TgDMS为40℃以下,

CH2=CR1-COO-(X)-OCO-CRl=CH2   (1)

所述式中,(X)为含有从亚烷基二醇、酯二醇以及碳酸酯二醇中选择的至少1种二醇中去掉2个OH基的二价基团的重复单元且数均分子量Mn为500以上的二价基团,R1为H或CH3

玻璃化温度TgDMS的测定方法如下:

在100质量份所述丙烯酸系组合物中,添加0.3质量份作为光聚合引发剂的1-羟基-环己基苯基甲酮并在减压下进行脱气处理;在由间隔为0.4mm的两块相对的玻璃板和垫片形成的铸模中,注入所述丙烯酸系组合物;对铸模内的丙烯酸系组合物用化学灯以峰照度为2.1mW/cm2照射60分钟紫外线,从而使丙烯酸系组合物光聚合;从这样得到的片状物获得厚度400μm、宽度6mm、长度50mm的试片;使用日本精工电子纳米科技株式会社制商品名EXSTAR DMS6100的动态粘弹性测定装置,在氮气气氛中,在频率1Hz、温度范围-50~150℃、升温速度2℃/分钟的测定条件下,测定所述试片的动态粘弹性;表示其结果所得到的温度-tanδ曲线的极大值的温度即为TgDMS。

2.根据权利要求1所述的丙烯酸系组合物,其中,

所述单(甲基)丙烯酸酯(B)的聚合物的以下述方法算出的玻璃化温度TgFOX为90℃以下,

玻璃化温度TgFOX的算出方法如下:

所述单(甲基)丙烯酸酯(B)的聚合物的玻璃化温度TgFOX是用约翰威立国际出版公司的《聚合物手册1999年版》中记载的各单体的均聚物的玻璃化温度,并通过下述Fox公式算出的,

数学式(1)

1/Tg FOX=W1/Tg FOX1+W2/Tg FOX2+...+Wi/Tg FOXi

所述数学式中,i是构成单(甲基)丙烯酸酯(B)的单体的数量,W1、W2、……以及Wi是单(甲基)丙烯酸酯(B)中各单体的质量分数,TgFOX1、TgFOX2、……以及TgFOXi是各单体的均聚物的单位为K的玻璃化温度。

3.根据权利要求1或2所述的丙烯酸系组合物,其中,

进一步含有由下述式(2)表示的短链二(甲基)丙烯酸酯(C),

CH2=CR2-COO-(X')-OCO-CR2=CH2   (2)

所述式中,(X’)为从亚烷基二醇、酯二醇以及碳酸酯二醇中选择的至少1种二醇中去掉2个OH基的二价基团,或者含有其重复单元且数均分子量小于500的二价基团,R2为H或CH3

4.一种成型体,

其为使含有下述式(1)表示的长链二(甲基)丙烯酸酯(A)与单(甲基)丙烯酸酯(B)的丙烯酸系组合物聚合而得到的成型体,通过下述方法测定的玻璃化温度TgDMS为40℃以下,

CH2=CR1-COO-(X)-OCO-CR1=CH2   (1)

所述式中,(X)为含有从亚烷基二醇、酯二醇以及碳酸酯二醇中选择的至少1种二醇中去掉2个OH基的二价基团的重复单元且数均分子量Mn为500以上的二价基团,R1为H或CH3

玻璃化温度TgDMS的测定方法如下:

从所述成型体获得厚度400μm、宽度6mm、长度50mm的试片;使用日本精工电子纳米科技株式会社制商品名EXSTAR DMS6100的动态粘弹性测定装置,在氮气气氛中,在频率1Hz、温度范围-50~150℃、升温速度2℃/分钟的测定条件下,测定所述试片的动态粘弹性;表示其结果所得到的温度-tanδ曲线的极大值的温度即为TgDMS。

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