[发明专利]使用不含硅酸盐的显影剂组合物的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用不含硅酸盐的碱性显影剂组合物处理成像正性光刻印刷版前体的方法。具体来说，本发明涉及使用这些不含硅酸盐的显影剂组合物处理具有可成像层的光刻印刷版前体的方法，所述可成像层含有乙烯基羟基芳基酯重复单元，其中所述羟基位于酯键邻位。

背景技术

在常规或“湿”光刻印刷中，在亲水性表面上产生墨水接纳区域(称为图像区)。当用水润湿所述表面并施加光刻印刷墨水时，亲水性区域保留水并排斥墨水，且墨水接纳区域接受墨水并排斥水。最终将墨水转移到上面打算复制图像的材料表面。

可用于制备光刻印刷版或套管的光刻印刷前体通常包含一个或一个以上施加在衬底的亲水性表面上的可成像层。可成像层包括一种或一种以上可分散在适宜粘合剂中的辐射敏感组份。或者，辐射敏感组份还可为粘合剂材料。在成像后，由适宜的显影剂移除可成像层的成像区域或非成像区域，从而露出衬底的下伏亲水性表面。如果移除成像区域，那么将前体视为正性的。相反，如果移除非成像区域，那么将前体视为负性的。在每一种情况下，保留的可成像层区域(即，图像区)是接受墨水的，且通过显影工艺露出的亲水性表面区域接受水和水溶液(通常为润版液)并排斥墨水。

在印刷工业中直接数字成像已变得日益重要。已研发出用于制备光刻印刷版的光刻印刷前体，其与红外激光一起使用以响应来自计算机中图像的数字拷贝的信号在印版输出机(platesetter)中成像。这种“计算机直接制版(computer-to-plate)”技术已普遍替代使用掩蔽膜来使前体成像的现有技术。

与红外激光一起使用的早期光刻印刷版前体通常涉及烧蚀工艺，其选择性地移除墨水接纳或墨水排斥表面材料且由此露出互补墨水亲和性表面。所述烧蚀性光刻印刷版前体的一些实例描述于美国专利5,339,737(刘易斯(Lewis)等人)中。这些光刻版前体通常需要相对较高量的能量输入且因此当可用红外激光功率受限时生产率有限。烧蚀性光刻印刷版前体的另一个缺点是在成像期间需要移除碎片，从而增加成像设备的成本且在所述设备操作期间更嘈杂。与红外激光一起使用的第一市售非烧蚀性光刻印刷版前体在红外激光成像与图像显影之间需要预加热步骤。需要预加热步骤的所述光刻印刷版前体的一些实例描述于美国专利5,372,907(考比若(Corbiere)等人)中。由于预加热步骤需要额外设备和能量消耗，因此设计不需要预加热步骤的光刻印刷版前体，如(例如)美国专利6,280,899(帕森斯(Parsons)等人)和6,326,122(长崎(Nagasaka)等人)中所描述。所述光刻印刷版前体通常为正性的且含有包含酚醛树脂作为主要粘合剂的红外激光可成像层。除非在图像显影后在高温下烘烤所述版，否则这些光刻印刷版前体通常具有有限的印刷机上耐久性(durability on press)和对印刷用化学品的有限抵抗性。烘烤步骤增加设备成本和能量消耗。

已作出各种尝试来改进印刷机上运转时间(run length)和非预热版的化学抵抗性，但每一种尝试都具有一种或一种以上限制。举例来说，美国专利6,143,464(川内(Kawauchi))中描述的含有一些丙烯酸系粘合剂的非预热光刻印刷版前体通常遭受碱性显影剂在IR激光曝光区和非曝光区之间的溶解性差异不适当以及诸如抗划痕性差等问题。此不适当的图像差异通常导致非IR曝光区中涂层损失过度或涂层从IR曝光区的移除不完全。为避免所述问题，应严格控制图像显影条件，例如显影剂强度、显影时间、温度和刷压。因此，将所述光刻印刷版前体视为具有窄显影宽容度。

为克服这些问题，已设计两层非预热光刻版前体，如(例如)美国专利6,294,311(岛津(Shimazu)等人)中所描述。这些光刻印刷版前体需要能够提供两个经涂布层的生产线。因此，仍期望研发展示良好的印刷机上运转时间和良好的对印刷用化学品的抵抗性的单一层非预热正性光刻版前体。

在所述前体的研究中，已发现含有聚(乙烯醇缩醛)的单一层正性光刻印刷版前体具有极佳的印刷机上运转时间和极佳的显影宽容度。所述印刷版前体的一些实例描述于美国专利7,399,576(莱瓦农(Levanon)等人)和7,544,462(莱瓦农等人)以及美国专利申请公开案2006/0154187(威尔逊(Wilson)等人)和2009/0162783(莱瓦农等人)中。然而，仍需要改进其对某些印刷用化学品和溶剂的抵抗性。