[发明专利]连接多孔质片材及其制造方法、非水系二次电池用隔膜、及非水系二次电池及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180052430.2 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN103222088A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 西川聪;佐野弘树;吉富孝 申请(专利权)人: 帝人株式会社
主分类号: H01M2/16 分类号: H01M2/16;B32B5/22;B32B27/32;H01M10/052;H01M10/0566
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;马立荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接 多孔 质片材 及其 制造 方法 水系 二次 电池 隔膜
【权利要求书】:

1.一种连接多孔质片材,包含一个或多个多孔质片材,所述多孔质片材具有含有聚烯烃的多孔质基材、和设置在所述多孔质基材的单面或双面上且含有耐热性树脂的耐热性多孔质层,

所述连接多孔质片材具有下述连接部位中的至少一个:

所述多孔质片材的所述耐热性多孔质层的一部分和该多孔质片材的另一部分通过热熔接被连接的连接部位;及

选自多个多孔质片材中的第1多孔质片材的耐热性多孔质层的一部分和与所述第1多孔质片材不同的第2多孔质片材的一部分通过热熔接被连接的连接部位。

2.如权利要求1所述的连接多孔质片材,其中,所述耐热性多孔质层的厚度为3μm以上~12μm以下,孔隙率为40%以上~90%以下。

3.如权利要求1或2所述的连接多孔质片材,其中,所述聚烯烃包括分子量为20万以上~200万以下的聚乙烯。

4.如权利要求1~3中任一项所述的连接多孔质片材,其中,将所述耐热性多孔质层的孔隙率[%]设为εa、厚度[μm]设为ta、所述多孔质基材的孔隙率设为εb[%]、厚度[μm]设为tb时,满足下述式(1),

(εa/100)×ta≤〔1-(εb/100)〕×tb…式(1)。

5.如权利要求1~4中任一项所述的连接多孔质片材,其中,所述耐热性树脂是熔点为200℃以上的聚合物,或为虽不具有熔点但分解温度为200℃以上的聚合物。

6.如权利要求1~5中任一项所述的连接多孔质片材,其中,在所述多孔质基材的双面上形成有所述耐热性多孔质层。

7.一种非水系二次电池用隔膜,包含权利要求1~6中任一项所述的连接多孔质片材。

8.一种非水系二次电池,具有:

多个电池单元,所述电池单元包含正极、负极、及一部分配置在所述正极和所述负极之间的权利要求7所述的非水系二次电池用隔膜;

以重叠状态封入所述多个电池单元的外包装材料;及

含有锂离子的电解液,

所述非水系二次电池通过锂的掺杂·脱掺杂而获得电动势。

9.一种连接多孔质片材的制造方法,将1个或多个多孔质片材连接并制造连接多孔质片材,所述多孔质片材具有含有聚烯烃的多孔质基材、和设置在所述多孔质基材的单面或双面上且含有耐热性树脂的耐热性多孔质层,所述制造方法包括下述热熔接工序:

通过热熔接将所述多孔质片材的所述耐热性多孔质层的一部分和该多孔质片材的另一部分连接,或者通过热熔接将选自多个多孔质片材中的第1多孔质片材的耐热性多孔质层的一部分和与所述第1多孔质片材不同的第2多孔质片材的一部分连接。

10.如权利要求9所述的连接多孔质片材的制造方法,其中,所述热熔接工序利用脉冲方式的热熔接法从所述多孔质片材的两外面侧加热,进行热熔接。

11.如权利要求9或10所述的连接多孔质片材的制造方法,其中,所述热熔接工序在热熔接温度150~220℃、热熔接压力0.01MPa以上、热熔接时间0.1秒以上的条件下进行热熔接。

12.如权利要求9~11中任一项所述的连接多孔质片材的制造方法,其中,所述热熔接工序利用脉冲方式的热熔接法,在热熔接温度190~220℃、热熔接压力0.1~5MPa、热熔接时间1~15秒的条件下进行热熔接。

13.一种非水系二次电池的制造方法,是制造具有正极、负极、及隔膜的非水系二次电池的方法,

使用多个多孔质片材作为所述隔膜,所述多孔质片材具有含有聚烯烃的多孔质基材、和设置在所述多孔质基材的单面或双面上且含有耐热性树脂的耐热性多孔质层,

所述方法包括热熔接工序,所述热熔接工序通过热熔接将选自所述多个多孔质片材中的第1多孔质片材的一部分和与所述第1多孔质片材不同的第2多孔质片材的一部分连接,

在所述热熔接工序中,利用脉冲方式的热熔接法从所述多个多孔质片材的两外面侧加热,进行热熔接。

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