[发明专利]具有成角度的或竖直的LED的发射器封装

权利要求书

1.一种发光二极管LED封装，包括：

反射杯和安装在所述反射杯内的LED芯片，其中，所述反射杯 具有第一轴线和与所述第一轴线正交的第二轴线，其中，所述LED 芯片在所述反射杯内旋转，使得所述LED芯片不与所述第一轴线对 准；以及

其中，所述LED芯片具有芯片长轴线，所述芯片长轴线与所述 第一轴线正交。

2.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述LED芯片不与所述 第二轴线对准。

3.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述LED芯片具有边缘， 其中，所述边缘不与所述第一轴线和所述第二轴线对准。

4.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述LED芯片与所述第 二轴线对准。

5.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述反射杯为椭圆形。

6.根据权利要求5所述的LED封装，其中，所述LED芯片为矩形。

7.根据权利要求5所述的LED封装，其中，所述第一轴线为椭圆形的 所述反射杯的纵向轴线，所述LED芯片与所述第二轴线对准。

8.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述反射杯为圆形。

9.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述LED芯片不与所述 第一轴线对准且成0至90度之间的一角度。

10.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述LED芯片不与所述 第一轴线对准且成约45度的一角度。

11.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述LED芯片为LED芯 片的阵列的一部分。

12.根据权利要求1所述的LED封装，发出的远场图形具有的50％发射 强度角比其中所述LED芯片与所述第一轴线对准的相同LED封装 宽。

13.根据权利要求1所述的LED封装，进一步包括位于所述LED芯片 上方的透镜。

14.根据权利要求1所述的LED封装，进一步包括基板，所述LED芯 片和所述反射杯安装在所述基板上。

15.一种发光二极管LED封装，包括：

基板和安装在所述基板上的LED芯片，其中，所述基板具有第 一纵向轴线，并且其中，所述LED芯片安装在所述基板上，使得所 述LED芯片不与所述第一纵向轴线对准；并且

其中，所述LED封装发出的远场图形具有的50％发射强度角比 在所述LED芯片与所述第一纵向轴线对准的情况中宽。

16.根据权利要求15所述的LED封装，进一步包括位于所述LED芯片 上方的透镜。

17.根据权利要求16所述的LED封装，其中，所述第一纵向轴线在所 述基板上的接触件之间延伸。

18.根据权利要求15所述的LED封装，进一步包括与所述第一纵向轴 线正交的第二轴线，其中，所述LED芯片不与所述第二轴线对准。

19.根据权利要求18所述的LED封装，其中，所述LED芯片与所述第 二轴线对准。

20.根据权利要求18所述的LED封装，其中，所述LED芯片不与所述 第一纵向轴线对准且成0至90度之间的一角度。

21.根据权利要求18所述的LED封装，其中，所述LED芯片不与所述 第一纵向轴线对准且成约45度的一角度。

22.根据权利要求18所述的LED封装，其中，所述LED芯片为LED 芯片的阵列的一部分。

23.根据权利要求15所述的LED封装，进一步包括位于所述基板上的 反射杯。