[发明专利]对聚合物支架的压接损害的降低有效

专利信息
申请号: 201180051032.9 申请日: 2011-08-17
公开(公告)号: CN103167846A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 王云兵;路易斯·瓦兹奎兹;洪格·T·阮;斯科特·H·米勒;凯瑟琳·言 申请(专利权)人: 艾博特心血管系统公司
主分类号: A61F2/958 分类号: A61F2/958
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 田军锋;林月俊
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 聚合物 支架 损害 降低
【权利要求书】:

1.一种用于将聚合物支架压接至球囊的方法,包括:

提供压接组件,所述压接组件用于使所述支架从第一直径压接至减小的第二直径,所述压接组件包括多个可移动叶片,每个所述叶片均具有硬度、第一侧和第二侧,所述第一侧和所述第二侧会聚以形成尖端,所述尖端被设置成围绕所述尖端的旋转轴线共同地形成虹膜,所述虹膜限定压接孔,所述可移动叶片围绕所述压接孔布置;

将聚合物材料布置在所述叶片尖端的边缘与所述支架表面之间,以降低所述叶片边缘中的硬度;

在所述支架布置在所述虹膜内的同时对所述支架进行支承,包括使所述支架内的球囊膨胀以给所述支架提供内部支承,由此,通过压接机叶片不规则扭曲的所述支架的相邻的支柱由所述球囊表面支承,以防止所述支柱中的一个相对于所述支柱中的另一个交叠或不规则扭曲;以及

将多个可移动楔形件从所述第一直径移位到所述减小的第二直径,以使所述支架的直径相应地从所述第一支架直径减小至第二支架直径。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述聚合物材料是布置在所述叶片的前边缘上的覆层。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述覆层具有均匀的厚度。

4.根据权利要求2所述的方法,其中,所述覆层具有下述覆层厚度:当所述支架具有所述第一支架直径时,所述覆层厚度离开所述叶片的所述前边缘并且沿着与所述支架表面接触的一侧逐渐减小。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述聚合物支架具有形成管状本体的环形结构,所述管状本体具有远端、近端以及在所述远端与所述近端之间的中间区段,所述环形结构通过轴向定向的线性连接支柱连接到彼此,所述环形结构和所述连接支柱形成W形闭合单元,以及

其中,所述膨胀步骤包括通过在直径减小期间或在直径减小之后被膨胀的所述球囊保持第一环形结构相对于邻近的第二环形结构的位置,以致能够减小一个所述环形结构与第二个所述环形结构交叠、或一个所述环形结构相对于另一个所述环形结构扭曲的可能性。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述聚合物支架具有环形元件,所述环形元件形成通过水平连接元件连接的多个闭合单元或“之”字形环状带,以及

其中,所述膨胀步骤包括下述步骤之一:

通过在直径减小期间或在直径减小之后被膨胀的所述球囊保持第一环状带相对于邻近的第二环状带的位置,以致能够减小一个所述环状带与第二个所述环状带交叠、或一个所述环状带相对于另一个所述环状带扭曲的可能性,以及

通过在直径减小期间或在直径减小之后被膨胀的所述球囊保持第一环形元件相对于邻近的第二环形元件的位置,以致能够减小一个所述环形元件与第二个所述环形元件交叠、或一个所述环形元件相对于另一个所述环形元件扭曲的可能性。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述支架具有通过水平连接元件连接的“之”字形环状带,并且其中,所述第一支架直径是对于所述支架的最终压接直径的大约2.5倍至3倍大。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述支架具有通过水平连接元件连接的“之”字形环状带,并且其中,当所述支架在直径方面被减小时所述球囊具有不变的压力。

9.根据权利要求1所述的方法,其中,在减小所述支架的直径之后所述球囊压力被增大。

10.根据权利要求6所述的方法,其中,所述支架具有通过水平连接元件连接的“之”字形环状带,并且其中,所述球囊是用于当所述支架具有所述第一直径时支承所述支架的一次性支承球囊,其中,当所述支架的直径从所述第一直径减小至所述第二直径时,所述支架的直径被减小了大约30%至40%,以及

还包括将所述支架从所述第二直径减小至第三直径的步骤,所述步骤包括在将所述直径减小至所述第三直径之前将所述支架放置在所述支架传输球囊上。

11.根据权利要求1所述的方法,其中,使所述球囊膨胀的步骤发生在所述支架的部分压接之后,其中,在所述部分压接之后,所述膨胀的球囊将变形的支柱推动入位。

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