[发明专利]母玻璃基板开孔加工方法及母玻璃基板

说明书

技术领域

本发明涉及对母玻璃基板进行开孔加工的母玻璃基板开孔加工方法及母玻璃基板。

背景技术

例如，等离子显示板（PDP：Plasma Display Panel）是使前表面玻璃基板与背面玻璃基板相对并将它们一体接合而成，该前表面玻璃基板在表面形成有电极，该背面玻璃基板在利用肋分隔的槽内形成有红、绿、蓝的荧光体层及电极。并且，两张玻璃基板之间在形成有周缘部被密封的密闭的微小间隙之后，在填充了用于产生放电的包含氩和氖的气体的状态下进行密封。

背面玻璃基板在显示区域的外侧设有与上述微小间隙连通的贯通孔。在制造工序中，在将两张玻璃基板接合之后，该贯通孔被使用作为用于将上述微小间隙的空气排出的排气用孔，然后被使用作为用于向上述微小间隙填充气体的气体供给孔。

在上述贯通孔的加工工序中，使表面具有微小的金刚石磨粒的开孔钻头高速旋转，而对母玻璃基板实施开孔加工（例如，参照专利文献1）。母玻璃基板是指从一张母玻璃制成两张以上的面板的用于进行所谓“多面取”的玻璃基板，在一张母玻璃基板上也制成两个以上的排气用孔。

在该母玻璃基板的开孔加工中，利用来自下方的第一钻头和来自上方的第二钻头进行加工。在借助来自下方的第一钻头加工到达规定深度的时刻，先拔出第一钻头。接着，使来自上方的第二钻头进一步沿着轴向进给，使从下方加工的第一孔与从上方加工的第二孔连通。通过该开孔加工方法，防止在钻头前端穿透母玻璃基板时在贯通孔的开口周缘部发生崩裂（贝壳状缺口）的情况。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2008/044771A1

发明内容

发明要解决的课题

然而，如上述专利文献1记载那样在使用两个钻头从母玻璃基板的上表面侧和下表面侧这两方向进行开孔加工的加工方法中，存在如下问题：在钻头旋转的状态下将各钻头拔出时，在孔的内周产生螺旋状的筋状缺陷的问题。

另外，在等离子显示板的制造工场中，在将两张母玻璃基板接合之后，进行加热至高温（例如，500℃～600℃）的热处理（烧成工序）。在上述母玻璃基板的烧成工序中，若在开孔加工后的贯通孔的内周面存在筋状缺陷，则由于与加热、冷却相伴的温度分布的变化，而在母玻璃基板上，热应力（压缩应力、拉伸应力）作用于筋状缺陷，有时会产生以该筋状缺陷为起点的破裂。

因此，本发明鉴于上述情况，其目的在于提供一种规定在开孔加工后拔出钻头时的钻头旋转方向的停止位置而解决了上述课题的母玻璃基板开孔加工方法及母玻璃基板。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明具有以下的手段。

（1）本发明涉及一种母玻璃基板开孔加工方法，是使旋转的钻头向母玻璃基板侧移动而对所述母玻璃基板加工孔的等离子显示板用的母玻璃基板开孔加工方法，其中，所述母玻璃基板开孔加工方法具有如下工序：

检测所述钻头的旋转时的最大半径的位置的第一工序；

在向所述母玻璃基板的开孔加工结束之后使所述钻头的旋转停止或减速的第二工序；及

在所述钻头的最大半径位置处于预先设定的所述孔的周向的安全区域时，进行所述钻头的拔出，在所述钻头的最大半径位置未处于所述孔的所述安全区域时，调整所述钻头的停止位置或减速位置的第三工序。

（2）本发明优选，还具有：

以使所述钻头的最大半径位置处于所述孔的所述安全区域的方式根据作用于所述母玻璃基板的热应力的作用方向来设定所述最大半径位置的第四工序；及

存储所述设定的转动角度的角度范围的第五工序。

（3）本发明优选，还具有第六工序，所述第六工序使向所述母玻璃基板的开孔加工结束并判定使旋转停止或减速后的所述钻头的最大半径位置是否处于所述孔的所述安全区域，

所述第三工序中，在所述第六工序中判定为所述钻头的最大半径位置处于所述孔的所述安全区域时进行所述钻头的拔出，在判定为所述钻头的最大半径位置未处于所述孔的所述安全区域时调整所述钻头的停止或减速位置。

（4）本发明涉及一种母玻璃基板，是旋转的钻头沿着轴向移动而进行了开孔加工的等离子显示板用的母玻璃基板，其中，

优选的是，在由所述钻头进行的开孔加工结束而所述钻头从所述母玻璃基板拔出时，在所述孔的内周壁产生的筋状缺陷形成在由热处理的热应力引起的拉伸力未作用的规定范围内。

（5）本发明涉及一种背面玻璃基板，是旋转的钻头沿着轴向移动而进行了开孔加工的等离子显示板用的背面玻璃基板，其中，