[发明专利]含丁烯-1共聚物的压敏粘合剂

权利要求书

1.压敏粘合剂，其包含：

A) 具有以下性质的丁烯-1 （共）聚合物：    

- 80wt%或更高的丁烯-1衍生单元含量，

- 80 MPa或更低的挠曲模量 (MEF)， 

- 低于110℃的熔化温度DSC (TmI )；和任选地

B) 增粘剂。

2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其包括：

60-95wt%的丁烯-1 （共）聚合物 (A)  

5-40% 的 增粘剂 (B)。

3.根据权利要求1所述的压敏粘合剂 ，其中所述丁烯-1 （共）聚合物 (A)具有经X射线测定低于40%的结晶度。

4.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其中所述丁烯-1 （共）聚合物具有低于90的 邵氏 A硬度。

5.  根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其中所述增粘剂是“氢化的烃树脂”。

6.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其中所述丁烯-1 （共）聚合物 (A)选自：

 (A1)  丁烯-1 均聚物或共聚物，其具有：

-   10%至50%的全同立构五单元组的百分数 (mmmm%) ，和

(A2)   丁烯-1均聚物或共聚物, 特别地丁烯-1/乙烯共聚物或丁烯-1/乙烯/丙烯 三元聚合物，其具有：

由GPC测定低于3的分子量分布 (Mw/Mn)。

7.用于制备压敏粘合剂的丁烯-1 （共）聚合物 (A) 的用途，所述丁烯-1 （共）聚合物 (A) 具有： - 80wt%或更高的丁烯-1衍生单元含量  - 80 MPa或更低的挠曲模量 (MEF)     - 低于110℃的熔化温度DSC (TmI )。

8.用于热密封应用的多层易剥离可再封闭的膜结构，其中至少一个内层由根据权利要求1-6中任一项所述的压敏粘合剂制备或基本上由根据权利要求1-6中任一项所述的压敏粘合剂组成。

9.根据权利要求8所述的用于热密封的多层易剥离可再封闭的膜结构，其中所述多层共挤出膜至少包括： 

- 压敏粘合剂内层，其由以下制备或基本上由以下组成 

(A) 丁烯-1 （共）聚合物，其具有：  

- 80wt%或更高的丁烯-1衍生单元含量，

- 80 MPa或更低的挠曲模量 (MEF)，

- 低于110℃的熔化温度DSC (TmI )；和任选地

B) 增粘剂.

- 密封外层， 

- 在另一面与所述内层接触的其它外部支持层。

10.根据权利要求9所述的多层易剥离可再封闭的膜结构，其至少包括：

- 压敏粘合剂内层，由以下制备或基本上由以下组成

(A) 丁烯-1 （共）聚合物，具有：    

- 80wt%或更高的丁烯-1衍生单元含量，

- 80 MPa或更低的挠曲模量 (MEF)，

- 低于110℃的熔化温度DSC (TmI )；和任选地

B) 增粘剂；

.- 密封外层，由聚乙烯均聚物或聚乙烯与其它C3-C10 α-烯烃的共聚物制成，其具有在190℃/2.16Kg时0.1至8 g/10min的MIE ，0.916至0.935 g/cm³的密度

- 其它外部支持层，其由丙烯均聚物或丙烯与乙烯或与其它C4-C10 α-烯烃的共聚物制备，其具有在230℃/2.16Kg时0.5至15 g/10min的MIL，0.880 至0.910 g/cm³的密度。