[发明专利]连接器端子的电线连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种将被从后方插入到连接器壳体的端子容纳室中的连接器端子的电线连接结构。

背景技术

如图14中所示的实例，一般连接器端子201在其前侧上具有将被连接到未示出的配对端子等的电连接部202。此外，一般连接器端子201在其后侧上具有前侧导体压接部203以及后侧覆层压接部204，作为将被压接且连接到电线W的端部的电线连接部。导体压接部203由底板（未示出）和从该底板的两侧边缘向上延伸的一对压接片203b和203b形成，从而当以横截面观察时基本上呈现字母U的形状。覆层压接部204由底板（未示出）和从该底板的两侧边缘向上延伸的一对压接片204b和204b形成，从而当以横截面观察时基本上呈现字母U的形状。导体压接部203和覆层压接部204具有公共的连续底板。

为了将这种连接器端子201连接到电线W的端部，以要压接到导体压接部203所需的长度来切除电线W的绝缘护套Wb，从而使绝缘护套Wb中的导体Wa露出。将如此露出的导体Wa放置在导体压接部203的底板上，并且将导体Wa的覆盖有绝缘护套Wb的一部分也放置在覆层压接部204的底板上。将导体压接部203的所述一对压接片203b、203b和覆层压接部204的所述一对压接片204b、204b向内弯卷，从而使压接片压接以便包裹导体Wa和导体Wa的覆盖有绝缘护套Wb的那部分。从而能够将连接器端子201和电线W连接到彼此。

随后，必要时，通过利用树脂8对电线的连接部分进行成形或涂覆以便覆盖导体Wa的整个露出部分，使导体Wa被保护免受腐蚀并且防水。特别地，当电线W的导体Wa由铝或铝合金形成时，实施这样的树脂密封。举例来说，当连接器端子由铜或铜合金形成时，当水分附着于不同的金属之间的接合部时，该接合部可能遭受电腐蚀。用树脂8覆盖该接合部以防止电腐蚀。

例如，在专利文件1中，已经广泛已知覆盖有树脂的端子的电线连接部。

<相关技术文献>

<专利文献>

专利文献1：日本专利文献JP-A-2010-97704

发明内容

<本发明需要解决的问题>

顺便提及，当端子的电线连接部以如上述的方式用树脂覆盖时，被覆盖部分的横截面变大。因此，当要将端子插入到连接器壳体的端子容纳室中时，覆盖有树脂的部分与连接器壳体干涉，这常常对端子的插入造成困难或妨碍端子的插入。特别地，端子的横截面变得最大的那部分对应于如下区域：在该区域，电线连接部的覆盖有绝缘护套的部分进一步用树脂涂覆。当该部分也变得过大时，将端子插入到端子容纳室中的便易性常常变差。

鉴于上述情况，构想了本发明，并且本发明的目的在于，提供一种连接器端子的电线连接结构，即使当电线连接部用树脂涂覆时，该连接器端子的电线连接结构也使得能够将端子容易地插入到连接器壳体的端子容纳室中。

<解决问题的方法>

为了实现该目的，本发明的连接器端子的电线连接结构的特征在于提供下述项目（1）至（7）。

（1）一种连接器端子的电线连接结构，其中，电线的端部被压接且连接到将从后面插入到连接器壳体的端子容纳室中的连接器端子的后端，

其中，所述连接器端子包括：在所述连接器端子的前部中的电连接部，该电连接部用于与配对端子相连接；以及在所述连接器端子的后部中的电线连接部，该电线连接部将被压接且连接到所述电线的所述端部，所述电线连接部由底板和从该底板的两侧边缘向上延伸的一对压接片形成，从而当以横截面观察时呈现基本上U形轮廓；

将所述电线的所述端部的绝缘护套在如下范围内移除，该范围为从所述电线的端点起到所述电线从所述连接器壳体的端子容纳室的后端向后伸出的位置；

将通过移除所述绝缘护套而露出的所述电线的导体放置在所述电线连接部的底板的上表面上，将所述电线连接部的所述一对压接片向内卷曲以包裹所述导体，因而所述导体被压接且连接从而与所述底板的上表面紧密接触；并且用树脂覆盖如下区域，该区域为从所述导体的端点起经过所述导体的连接到所述电线连接部的一部分至包括所述绝缘护套的边缘的位置。

（2）在具有结合（1）所述的配置的连接器端子的电线连接结构中，所述电线连接部具有在该电线连接部的前部中的第一导体压接部以及在该电线连接部的后部中的第二导体压接部；

所述第一导体压接部具有底板和从该底板的两个侧边缘向上延伸的一对导体压接片，并且所述第二导体压接部具有底板和从该底板的两个侧边缘向上延伸的一对导体压接片；并且