[发明专利]从电子垃圾回收贵金属和贱金属的可持续方法有效
申请号: | 201180049029.3 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN103249849A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 迈克尔·B·科赞斯基;江平;詹姆斯·诺曼;约翰·沃纳;劳拉·印加尔斯;蒂娜卡·格纳纳姆加里;弗雷德·斯特里科勒;泰德·缅达姆 | 申请(专利权)人: | 高级技术材料公司 |
主分类号: | C22B11/00 | 分类号: | C22B11/00;C22B7/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 刘慧;杨青 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子垃圾 回收 贵金属 金属 可持续 方法 | ||
技术领域
总的来说,本发明涉及用于回收利用印刷线路板的环境友好的方法,更具体来说,涉及用于从包含贵金属和贱金属的IC芯片和其他材料提取所述金属的环境友好的方法。
背景技术
废旧电子设备、部件和组件,包括废弃或损坏的计算机、计算机显示器、电视接收机、蜂窝电话、MP3播放机和类似产品的废弃,正快速增加。已经认识到,当电子设备被倾倒在填埋场时,对生物以及总体来说对环境具有显著危害。同样地,应该理解,不正确的拆卸对于执行人工拆卸的人的健康和安全造成相当大的风险。
印刷线路板(PWB)是许多电子系统的常用组件。PWB典型地通过将干薄膜层压在承载于玻璃纤维板基质上的清洁铜箔上来制造。将薄膜暴露于线路板设计的底片,并使用蚀刻器从所述线路板上除去未掩盖的铜箔。然后在线路板上未被蚀刻的铜上施加焊料。取决于具体PWB的用途和设计,在制造过程中可能使用各种其他金属,包括铅、锡、镍、铁、锌、铝、银、金、铂和汞。PWB包括许多其他组件,例如晶体管、电容器、散热器、IC、电阻器、集成开关、处理器等。
PWB潜在地是难以处理的废料,因为在将它们从安装有它们的电气组件中取出后,它们几乎没有实用性。此外,它们典型地由被分类为危险或“特殊”废物流的材料构成。它们必须与其他无危险性的固体废物流分离并分开处理。作为废料处理的PWB必须使用几种可用的处理选项中的任一种进行处理。这些选项不仅昂贵,而且它们需要由生产者进行大量工作和操作。此外,由于这些处理选项中的一些不包括废线路板的破坏,因此生产者也保有许多与不正确处理或处置相关的责任。
已经提出了不同方法以试图与不断增加的废弃电子垃圾负荷造成的原材料浪费和环境污染抗争。就PWB而言,主要问题仍在于不同材料被胶粘、焊接或粘着在一起这一事实。需要能量需求高的方法来分离材料以便它们可以回收利用。目前,这些方法包括将PWB切碎成有装备、部分装备和无装备状态。对于切碎来说,在考虑到环境时,前两种情况是关注的原因。在最后一种情况中,组件可以通过除焊料、刨平、凿下、磨光、湿法化学处理(例如王水、氰化物等)或其他类似方法除去。此后,将PWB或其碎片在冶金工厂中燃烧。在该过程中,由玻璃纤维和塑料或类似的材料构成的基板材料也被燃烧。PWB的熔化过程造成高的能量需求。精炼熔化的金属也需要高能量和环境不友好的方法例如熔炼。
本文描述的方法可用于回收利用电子废弃物并从其回收有价值和/或危险金属。所述方法为回收电子废弃物中存在的有价值和/或危险金属提供了可选的熔炼方案。
发明内容
一方面,描述了一种从电子垃圾取出一种以上金属的方法,所述方法包括:
(a)使所述电子垃圾与第一金属消化组合物相接触,以形成第一提取液体和第一提取固体;
(b)将所述第一提取固体与所述第一提取液体分离开;
(c)使所述第一提取固体与第二金属消化组合物相接触,以形成第二提取液体和第二提取固体;
(d)将所述第二提取固体与所述第二提取液体分离开,其中所述第二提取液体包含第一金属离子;以及
(e)使所述第一提取液体与添加剂相接触,以将第二金属离子与第三金属离子分离开。
优选情况下,所述第一提取液体包含至少一种螯合剂、至少一种氧化剂和至少一种催化剂。优选情况下,所述第二提取液体包含至少一种螯合剂、至少一种氧化剂和至少一种催化剂。专业技术人员应该认识到,所述第一提取液体可以与所述第二提取液体相同或不同。在优选实施方案中,所述第一金属包含金,所述第二金属包含银,所述第三金属包含铜。
另一方面,描述了一种从电子垃圾取出一种以上金属的方法,所述方法包括:
(a)使所述电子垃圾与第一金属消化组合物相接触,以形成第一提取液体和第一提取固体;
(b)将所述第一提取固体与所述第一提取液体分离开;
(c)使所述第一提取固体与第二金属消化组合物相接触,以形成第二提取液体和第二提取固体;
(d)将所述第二提取固体与所述第二提取液体分离开,其中所述第二提取液体包含第一金属离子;以及
(e)使所述第一提取液体与pH调节剂相接触,以将第二金属离子与第三金属离子分离开。
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