[发明专利]成形磨粒以及制备方法

权利要求书

1.一种制备成形磨粒的方法，其包括：

形成磨片，所述磨片包括多个成形磨粒前体和将所述成形磨粒前体连接在一起的易碎支承体；

输送所述磨片通过回转窑，以烧结所述磨片；以及

将所述烧结的磨片破碎成单独的成形磨粒。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述易碎支承体包括连续纤维网。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述磨片的连续纤维网具有0.005mm至0.25mm的厚度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述磨片包括所述多个成形磨粒前体和多个将所述成形磨粒前体连接在一起的粘柱。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述成形磨粒前体包括侧边和顶点，并且所述粘柱沿着所述侧边设置且不位于所述顶点处。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述多个成形磨粒前体中的每个所述成形磨粒前体包括2至20个粘柱。

7.根据权利要求4所述的方法，其中所述磨片的粘柱具有厚度，并且所述厚度为0.005mm至0.25mm。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述磨片具有最大尺寸，并且所述最大尺寸大于0.50mm。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述磨片具有最大尺寸，并且所述最大尺寸大于0.70mm并小于2cm。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述烧结的磨片包含2至1000个成形磨粒。

11.一种烧结的磨片，所述烧结的磨片包括多个成形磨粒和将所述成形磨粒连接在一起的易碎支承体。

12.根据权利要求11所述的烧结的磨片，其中所述易碎支承体包括连续纤维网。

13.根据权利要求12所述的烧结的磨片，其中所述连续纤维网具有2μm至150μm的厚度。

14.根据权利要求11所述的烧结的磨片，其中所述烧结的磨片包括所述多个成形磨粒和多个将所述多个成形磨粒连接在一起的粘柱。

15.根据权利要求14所述的烧结的磨片，其中所述多个成形磨粒包括侧边和顶点，并且所述粘柱沿着所述侧边设置且不在所述顶点处。

16.根据权利要求14所述的烧结的磨片，其中所述多个成形磨粒中的每个所述成形磨粒包括2至20个粘柱。

17.根据权利要求14所述的烧结的磨片，其中所述粘柱具有厚度，并且所述厚度为2μm至150μm。

18.根据权利要求11、12、13、14、15、16或17所述的烧结的磨片，其中所述烧结的磨片具有平均质量，并且所述平均质量大于或等于9×10^-3克。

19.根据权利要求11、12、13、14、15、16、17或18所述的烧结的磨片，其中所述成形磨粒在分离之后通过筛孔尺寸为18的标准试验筛。

20.根据权利要求11所述的烧结的磨片，其中所述烧结的磨片包含2至1000个成形磨粒。

21.具有磨料行业指定的标称等级或标称筛分等级的多个成形磨粒，每一个所述成形磨粒包括附接到所述成形磨粒上的易碎支承体的破裂表面。

22.根据权利要求21所述的多个成形磨粒，其中所述破裂表面存在于从所述成形磨粒延伸的遮板上。

23.根据权利要求22所述的多个成形磨粒，其中所述遮板具有2μm至150μm的厚度。

24.所述多个成形磨粒，其中所述磨料行业指定的标称等级等于或小于ANSI60。