[发明专利]光源装置无效
| 申请号: | 201180048446.6 | 申请日: | 2011-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN103154597A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
| 发明(设计)人: | 矶贝俊明;上田泰久;杉田和繁;永井秀男;植本隆在;三贵政弘 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;H01L33/58;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光源 装置 | ||
技术领域
本发明涉及将LED(发光二极管)等的半导体发光元件作为光源的光源装置,尤其涉及成为高亮度放电灯(HID灯)的代替品的LED光源装置。
背景技术
近年来,以高亮度LED的实用化为契机,将LED模块作为光源的LED光源装置正在普及。作为其一个例子,在专利文献1中公开有成为白炽灯的代替品的LED灯。该LED灯是在包含灯罩和灯座的外围器件内存放有作为光源的LED模块和用于使该LED模块点灯的电路单元的结构,电路单元配置在LED模块和灯座之间以避免妨碍从LED模块射出的光。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2006-313717号公报
发明内容
发明将要解决的技术问题
但是,在如上述的电路单元的配置中,因为在从LED模块到灯座的热传导路径上存在电路单元,所以存在电路单元的电子元件被热破坏、灯的寿命缩短的可能。
特别是在使用LED灯作为比白炽灯高亮度的HID灯的代替品的情况下,为了得到与HID灯同等的亮度而需要增加LED的数量。这样一来,因为LED模块的发热量增大,所以电子元件的热破坏的问题变得更加显著。
另外,HID灯具有接近点光源的配光特性并且主要是外管的管轴方向的中央区域发光的结构,因此如专利文献1所记载的LED灯,采用了灯罩(相当于HID灯的外管)的整体发光的结构,不能得到与HID灯近似的配光特性。
本发明是鉴于如上述的技术问题而完成的,其目的是提供电路单元的电子元件难被热破坏、并且主要是外管的管轴方向的中央区域发光的光源装置。
用于解决技术问题的手段
第一发明的一个形态涉及的光源装置,其在包含筒状的外管和电源连接部的外围器件内存放作为光源的半导体发光元件、以及用于使该半导体元件发光的电路单元,该光源装置的特征在于,在所述外管内的管轴方向的中央区域配置有由外表面反射光并使之扩散的光扩散部件,在比该光扩散部件靠近电源连接部的位置,以使主射出方向朝向所述光扩散部件的状态,配置有所述半导体发光元件,隔着所述光扩散部件在与所述半导体发光元件的相反侧配置有所述电路单元的至少一部分,并且所述电路单元的所述一部分以及光扩散部件由共同或各自分开的支持用具进行支持。
另外,第一发明的另外一个形态涉及的光源装置,其在包含两端开口的筒状的外管和安装在该外管的两端的一对电源连接部的外围器件内存放作为光源的两组半导体发光元件、以及用于使那些半导体发光元件发光的电路单元,该光源装置的特征在于,在所述外管内的管轴方向的中央区域,在所述管轴方向上并列配置有两个由外表面反射光并使之扩散的光扩散部件,在各光扩散部件和最近的电源连接部之间以主射出方向朝向最近的光扩散部件的状态各配置一组所述半导体发光元件,在所述两个光扩散部件之间配置有所述电路单元的至少一部分,并且所述电路单元的所述一部分以及光扩散部件由共同或各自分开的支持用具进行支持。
另外,第一发明的其他形态涉及光源装置,其在包含两端开口的筒状的外管和安装在该外管的两端的一对电源连接部的外围器件内存放作为光源的两组半导体发光元件、以及用于使那些半导体发光元件发光的电路单元,该光源装置的特征在于,在所述外管内的管轴方向的中央区域,配置有内置所述电路单元的至少一部分且由外表面反射光并使之扩散的光扩散部件,隔着该光扩散部件在所述管轴方向的两侧以主射出方向朝向所述光扩散部件的状态各配置一组所述半导体发光元件,并且所述光扩散部件由支持用具进行支持。
第二发明的一个形态涉及的光源装置,其在包含筒状的外管和电源连接部的外围器件内存放作为光源的半导体发光元件、以及用于使该半导体元件发光的电路单元,该光源装置的特征在于,在所述外管内的管轴方向的中央区域配置有使入射的光在波长变换后放射状地射出的、由包含波长变换材料的材料构成且呈块状的光扩散部件,在比该光扩散部件靠近电源连接部的位置以主射出方向朝向所述光扩散部件的状态配置有所述半导体发光元件,隔着所述光扩散部件在与所述半导体发光元件的相反侧配置有所述电路单元的至少一部分,并且所述电路单元的所述一部分以及光扩散部件由共同或各自的支持用具进行支持。
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