[发明专利]高度增粘、可热熔加工的丙烯酸酯压敏粘合剂

权利要求书

1.一种制备粘合剂的方法，包括：

提供热熔混合装置；

提供装在热塑性小袋内的可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物；

相对于每100重量份的可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物，提供高于50重量份的至少一种增粘树脂；

在所述热熔混合装置中混合所述可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物和所述增粘树脂以形成热熔共混物；和

从所述热熔混合装置取出所述热熔共混物以形成可热熔加工的压敏粘合剂。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述热熔混合装置包括挤出机。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一种增粘树脂包含两种增粘树脂的混合物，其中一种增粘树脂包含玻璃化转变温度为至少20℃的高Tg增粘树脂，另一种包含玻璃化转变温度不高于0℃的低Tg增粘树脂。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物包含至少一种(甲基)丙烯酸酯单体与增强用单体的共聚物，所述(甲基)丙烯酸酯单体作为均聚物的Tg低于20℃，其中所述增强用单体作为均聚物的Tg高于20℃。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物还包含二官能(甲基)丙烯酸酯支化剂。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物还包含光敏交联剂。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物包含丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯或丙烯酸丁酯与丙烯酸或N,N-二甲基丙烯酰胺的共聚物。

8.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括交联所形成的可热熔加工的压敏粘合剂。

9.根据权利要求1所述的方法，其中从所述热熔混合装置取出所述热熔共混物以形成所述可热熔加工的压敏粘合剂制品的步骤包括将所述热熔共混物热熔涂布到基材上。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述基材包括隔离衬片。

11.一种粘合剂，所述粘合剂包含：

可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物；

相对于每100重量份的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物，为高于50重量份的至少一种增粘树脂；和

热塑性材料；

其中所述粘合剂包含可热熔加工的压敏粘合剂。

12.根据权利要求11所述的粘合剂，其中所述粘合剂包括转移胶带。

13.根据权利要求11所述的粘合剂，其中所述至少一种增粘树脂包含两种增粘树脂的混合物，其中一种增粘树脂包含玻璃化转变温度为至少20℃的高Tg增粘树脂，另一种包含玻璃化转变温度不高于0℃的低Tg增粘树脂。

14.根据权利要求11所述的粘合剂，其中所述可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物包含至少一种(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物，所述(甲基)丙烯酸酯单体作为均聚物的Tg低于20℃。

15.根据权利要求14所述的粘合剂，其中所述可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物还包含增强用单体，其中所述增强用单体作为均聚物的Tg高于20℃。

16.根据权利要求11所述的粘合剂，其中所述可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物还包含二官能(甲基)丙烯酸酯支化剂。

17.根据权利要求11所述的粘合剂，其中所述可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物还包含光敏交联剂。

18.根据权利要求14所述的粘合剂，其中所述至少一种(甲基)丙烯酸酯单体包含(甲基)丙烯酸烷基酯，其中所述烷基基团包含具有1至约20个碳原子的直链或支链烷基基团。

19.根据权利要求11所述的粘合剂，其中所述可热熔加工的弹性体(甲基)丙烯酸酯无规共聚物包含丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯或丙烯酸丁酯与丙烯酸的共聚物。

20.根据权利要求11所述的粘合剂，其中所述热塑性材料包括乙烯-丙烯酸或乙烯-醋酸乙烯酯。