[发明专利]轧制铜箔

权利要求书

1.轧制铜箔，其中，在轧制平行方向测定得到的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60_RD为100以上且300以下，在200℃加热30分钟调质为再结晶组织的状态下，由轧制面的X射线衍射求得的（200）面的强度（I）相对于由微粉铜的X射线衍射求得的（200）面的强度（I₀）为I／I₀≥50，

在铜箔表面于轧制平行方向长度为175μm，并且于轧制垂直方向分别相隔50μm以上的3根直线上，相当于油坑最大深度的各直线的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d，和前述铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下，

在轧制平行方向测定得到的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60_RD，和在轧制垂直方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60_TD的比率G60_RD /G60_TD小于0.8。

2.根据权利要求1所述的轧制铜箔，其中，将所述200℃×30分钟热处理后的铜箔表面电解研磨后，利用EBSD观察时，自[100]取向的角度差为15度以上的晶粒的面积率为20％以下。

3.根据权利要求1或2所述的轧制铜箔，其中，将铸块热轧后，反复冷轧和退火，最后进行最终冷轧而制造，在该最终冷轧步骤中，在最终轧制道次的前一轧制道次的阶段，在轧制平行方向测定的表面的60度光泽度G60_RD大于300。