[发明专利]用于从基片去除物质的包含至少一种单酰胺和/或至少一种二酰胺的聚合物或单体组合物及其使用方法

权利要求书

1. 一种组合物，所述组合物包含：

至少一种溶剂；

至少一种胺；

单独或另外与二酯组合的至少一种单酰胺或二酰胺单体，

其中至少一种溶剂包含至少一个乙二醇部分或至少一个丙二醇部分，其中至少一个乙二醇部分或至少一个丙二醇部分的长度为1至5个碳原子；

其中所述至少一种溶剂的至少一个端基包含醚官能性或烷基醚官能性，其中至少一个端基的长度为1至6个碳原子。

2. 权利要求1的组合物，所述组合物进一步包含至少一种磺化聚合物。

3. 权利要求1的组合物，所述组合物进一步包含添加剂，所述添加剂包括至少一种氢氧化四甲铵、氢氧化四乙铵、氢氧化苄基三甲基铵、三亚乙基四胺、单乙醇胺、单异丙醇胺、二甘醇胺、1,2-二氨基乙烷、1,3-二氨基甲基苯、1,3-二氨基甲基环己烷、叔丁醇钾、甲磺酸、对甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、甲酸、硫酸、硝酸或磷酸。

4. 权利要求1的组合物，其中至少一种溶剂为40%重量至97%重量。

5. 权利要求3的组合物，其中至少一种溶剂为60%重量至90%重量。

6. 权利要求4的组合物，其中至少一种溶剂为30%重量至95%重量，至少一种单体为0.1%重量至99.5%重量，至少一种添加剂为2%重量至60%重量。

7. 一种从至少一种基片去除至少一种物质的方法，所述方法包括：

(d)用组合物涂覆基片，所述组合物包含：

iv.至少一种溶剂；

v.至少一种胺；

vi.单独或另外与二酯组合的至少一种单酰胺或二酰胺单体，

(e)将基片加热到足够温度并经历足够时间，以去除物质；并且

(f)用足以去除组合物和物质的一定体积清洗剂清洗基片。

8. 权利要求7的方法，所述方法进一步包含添加剂，所述添加剂包括氢氧化四烷基铵、氢氧化混合烷基/芳基铵、甲磺酸、对甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、甲酸、硫酸、硝酸、磷酸或其混合物的至少一种。

9. 权利要求8的方法，其中至少一种溶剂为30%重量至95%重量，至少一种单体为0.1%重量至99.5%重量，至少一种添加剂为2%重量至60%重量。

10. 权利要求9的方法，其中至少一种溶剂包含至少一个乙二醇部分或至少一个丙二醇部分，其中至少一个乙二醇部分或至少一个丙二醇部分的长度为1至5个碳原子；

其中至少一种溶剂的至少一个端基包含醚官能性或烷基醚官能性，其中至少一个端基的长度为1至6个碳原子。

11. 权利要求7的方法，其中组合物进一步包含至少一种水溶性、水分散性或水消散性聚合物。

12. 权利要求11的方法，其中至少一种水溶性、水分散性或水消散性聚合物选自醇乙氧基化物、双酚乙氧基化物、双酚丙氧基化物、烷基苯磺酸盐、乙酸邻苯二甲酸纤维素、烷氧基乙基的纤维素衍生物、羟基丙基的纤维素衍生物、乙烯的共聚物、氧化丙烯的共聚物、树枝状聚酯、乙氧基化胺、乙氧基化醇盐、乙烯-丙烯酸、羟基甲基丙烯酸酯、磷酸酯、聚乙二醇、聚乙烯亚胺、聚氧化乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、淀粉、苯乙烯马来酸酐、磺化丙烯酸类、磺化聚苯乙烯、磺化聚酯、松香酸或其混合物。

13. 权利要求11的方法，其中至少一种水溶性、水分散性或水消散性聚合物为至少一种磺化聚合物。

14. 权利要求7的方法，其中将基片加热到25℃至400℃的温度。

15. 权利要求7的方法，其中清洗剂的温度在5℃至100℃的范围内。

16. 权利要求7的方法，其中所述至少一种物质包括至少一种正性色调光致抗蚀剂或至少一种负性色调光致抗蚀剂。

17. 权利要求7的方法，其中至少一种基片包括半导体晶片、平板显示器或印刷电路板。

18. 权利要求7的方法，其中所述涂覆包括喷涂、旋涂或缝涂。

19. 权利要求7的方法，其中清洗剂为水、丙酮、异丙醇或其混合物。

20. 一种组合物，所述组合物通过混合以下组分制备：

0.5%至99.5%重量的至少一种溶剂；

至少一种胺；和

0.1%至99.5%重量的至少一种磺化单体。