[发明专利]树脂组合物及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰胺酸树脂组合物。更详细而言，涉及平板显示、电子纸、太阳能电池等挠性基板、半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、有机电致发光元件(有机EL元件)的绝缘层或间隔层、薄膜晶体管基板的平坦化膜、有机晶体管的绝缘层、挠性印刷基板、锂离子二次电池的电极用粘合剂等中适合使用的聚酰胺酸树脂组合物。

背景技术

有机膜与玻璃相比具有富于弯曲性、不易破碎的特性。最近，通过将平板显示的基板从以往的玻璃替换为有机膜，使显示器挠性化的活动变得活跃。

在有机膜上制作显示器时，通常进行下述工序：将有机膜在支承基板上成膜、制作器件后，从支承基板剥离。为了将有机膜在支承基板上成膜，存在以下方法。例如，使用粘合材料等将有机膜贴附在玻璃基板上的方法(例如专利文献1)。或者，将含有作为膜的原料的树脂等的溶液涂布在支承基板上，利用热等使其固化，进行制造的方法(例如专利文献2)。前者需要在支承基板和膜之间设置粘合材料，有时由于粘着剂的耐热性导致以后的加工温度受到限制。另外，后者在不使用粘着剂、制膜后的膜的表面平滑性高等方面优异。

作为有机膜中使用的树脂，可以举出聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚砜、丙烯酸树脂、环氧树脂等。其中，聚酰亚胺作为高耐热性树脂，适合用作显示器基板。使用上述涂布法将聚酰亚胺成膜时，使用涂布含有前体的聚酰胺酸的溶液、使其固化转换为聚酰亚胺的方法。

已知由苯均四酸二酐或二苯甲酮四羧酸二酐、与二氨基苯甲酰苯胺类组合形成的聚酰亚胺具有线膨胀系数低，具有高玻璃化温度等的高耐热性(例如专利文献3、4)。线膨胀系数低时，与玻璃基板的线膨胀系数(3～10ppm/℃)的差变小，将聚酰亚胺成膜时的基板翘曲减少。但是，作为该聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸的溶液存在经时粘度下降的问题。因此，不适合于用作上述涂布剂。

专利文献1：日本特开2006-091822(权利要求1、2、7)

专利文献2：日本特表2007-512568(权利要求29)

专利文献3：日本特开昭62-81421号公报(专利权利要求)

专利文献4：日本特开平2-150453(专利权利要求)

发明内容

鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种保存稳定性优异、且热处理后的膜具有优异的耐热性的聚酰胺酸树脂组合物。

本发明提供一种树脂组合物，其特征在于，含有(a)所有重复单元中80％以上具有通式(1)所示的结构的聚酰胺酸、及(b)溶剂。

(通式(1)中，A表示通式(2)所示的聚酰胺酸嵌段、B表示通式(3)所示的聚酰胺酸嵌段。k表示正整数。)

(通式(2)中，W是碳原子数为2以上的2价有机基团，以通式(4)所示的2价有机基团作为主要成分。X表示除通式(5)所示的基团及(6)所示的基团以外的、碳原子数为2以上的4价有机基团。通式(3)中，Y是除通式(4)所示的基团以外的、碳原子数为2以上的2价有机基团，Z是碳原子数为2以上的4价有机基团，且以通式(5)所示的基团及(6)所示的基团中的任一个表示的4价有机基团作为主要成分。m和n表示正整数，在各嵌段中可以不同。)

(通式(4)～(6)的R¹～R⁵各自可以为相同的基团或不同的基团，表示碳原子数为1～10的1价有机基团。o和p表示0～4的整数，q表示0～2的整数，r和s表示0～3的整数。)

根据本发明，可以得到保存稳定性优异、且热处理后的膜具有优异的耐热性的聚酰胺酸树脂组合物。

具体实施方式

本发明的树脂组合物含有(a)所有重复单元中80％以上具有通式(1)所示的结构的嵌段共聚聚酰胺酸。另外，本发明的树脂组合物优选(a)所有重复单元中90％以上具有通式(1)所示的结构，较优选95％以上具有，最优选所有重复单元为通式(1)所示的结构。

(通式(1)中，A表示通式(2)所示的聚酰胺酸嵌段，B表示通式(3)所示的聚酰胺酸嵌段。k表示正整数。)