[发明专利]薄膜晶体管及其制造方法和图像显示装置有效
| 申请号: | 201180045898.9 | 申请日: | 2011-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN103119699A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
| 发明(设计)人: | 村田广大 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G09F9/30;H01L29/786;H01L51/05 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 图像 显示装置 | ||
1.薄膜晶体管,其特征在于,具有基板、
层积在所述基板上的栅极、
层积在所述基板上及所述栅极上的栅绝缘层、
设置在所述栅绝缘层上的凹部、
形成在所述栅绝缘层的凹部内的半导体层和
在彼此分开的位置上与所述半导体层连接的源极及漏极。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管,其特征在于,设置有层积在所述半导体层的至少中央部上的保护膜。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述凹部仅形成在可与栅极在厚度方向上相对的位置上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述半导体层由以金属氧化物为主要成分的材料构成。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的薄膜晶体管,其特征在于,所述半导体层由以有机物为主要成分的材料构成。
6.图像显示装置,其特征在于,具有权利要求1~5中任一项所述的薄膜晶体管、
形成在所述薄膜晶体管的所述源极及所述漏极上的层间绝缘膜、
形成在所述层间绝缘膜上且与所述漏极电连接的像素电极和
包含形成在所述像素电极上的公共电极的显示媒体。
7.根据权利要求6所述的图像显示装置,其特征在于,所述显示媒体为电泳型反射显示装置、透过型液晶显示装置、反射型液晶显示装置、半透过型液晶显示装置、有机EL显示装置及无机EL显示装置中的任一种。
8.薄膜晶体管的制造方法,其是权利要求1~5中任一项所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,具有在基板上形成栅极的工序、
在所述基板上及所述栅极上形成栅绝缘层的工序、
在与所述栅极对置的所述栅绝缘层位置上形成凹部的工序、
在所述凹部内用涂布法形成半导体层的工序、
在所述半导体层的至少中央部上形成保护膜的工序和
形成源极及漏极、使它们在所述半导体层的彼此分开的位置上进行连接的工序。
9.根据权利要求8所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,所述涂布法为凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、反转胶版印刷、丝网印刷、喷墨、热转印、滴涂、旋涂、模涂、微凹版涂布、浸涂中的任一种。
10.根据权利要求8或9所述的薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,所述凹部通过干蚀法形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





