[发明专利]具有可变厚度模制罩的电子封装

说明书

技术领域

本发明大体上涉及电子封装，且更明确地说，涉及具有可变厚度模制罩的电子封装。

背景技术

在现今的电子封装中，许多封装被制作为材料的复合物。换句话说，封装包含各种材料的组合，这些材料层叠在一起以形成最终产品。在制造、组装以及操作期间，每种材料的温度变化可能会在其中产生内部应力，这是由于每种材料的机械性质不同而造成的。举例来说，形成电子封装的每种材料可能具有不同的热膨胀系数，且材料之间的热失配可能会造成破裂、翘曲等。

在制作电子封装时，翘曲会给设计带来很大问题。设计挑战包含表面安装技术的良率问题、焊球间距缩减的能力、焊球应力，以及板级可靠性。继续在努力减少和/或消除电子封装中的翘曲。然而，这些努力大部分是集中于在条带级(即，在对封装进行切割或切块使之成为单片化单式封装之前)减少翘曲。尽管做了这些努力，但在常规电子封装中仍存在翘曲的问题。

因此，将希望开发出可经设计以补偿翘曲的电子封装，以及制造所述封装的方法。明确地说，将希望减少翘曲对单片化单式电子封装造成的影响。

发明内容

为了更完整地理解本发明，现在参考以下详细描述以及附图。在示范性实施例中，单片化单式电子封装具有厚度可变的模制罩。所述模制罩可包含异型表面。在本实施例的一个形式中，所述模制罩可具有隆凸设计。在其另一形式中，所述模制罩可具有凹陷设计。或者，所述模制罩可具有隆凸设计以及凹陷设计。另外，模制罩的表面轮廓补偿了翘曲。

在另一实施例中，提供一种减少电子封装的单元翘曲的方法，所述电子封装具有衬底。所述方法包含将具有多个高度的包覆模放置到电子封装上，以及将模制化合物施加到电子封装的衬底与包覆模之间。所述方法进一步包含允许模制化合物形成具有多个厚度的模制罩。所述方法还可包含改变模制罩的厚度。模制罩的厚度可在其中央或边缘附近发生变化。所述方法可进一步包含基于封装内的下伏组件来改变模制材料的厚度。封装的劲度也可改变。

在不同的实施例中，提供一种用于制作单片化单式电子封装的方法，所述电子封装的单元翘曲减少。所述方法包含提供电子封装以及用模制材料将所述封装围封。形成模制材料的表面轮廓以补偿单元翘曲。将电子封装分离成多个单片化单式封装。在本实施例的一个形式中，所述方法包含改变模制材料的厚度。在其另一形式中，所述方法包含改变封装的劲度。所形成的表面轮廓可以是隆凸或凹陷。或者，所述方法可包含基于封装内的下伏组件来改变模制材料的厚度。

上述实施例有利于减少翘曲对单片化单式电子封装造成的影响。大多数的常规电子封装在设法减少条带级处的翘曲，但无法减少个别封装的翘曲。本发明能够通过设计出模制罩以将单片化单式电子封装囊封起来而补偿翘曲。模制罩的设计是基于封装中的下伏组件来补偿单元翘曲。所述设计能适应各种封装，因此与常规封装相比能更好地用来减少翘曲的影响。

附图说明

图1是常规电子封装的横截面图；

图2是具有可变厚度模制罩的单片化单式电子封装的横截面图；

图3是受凸起式翘曲影响的电子封装的示意图；

图4是受凹入式翘曲影响的电子封装的示意图；

图5是隆凸形模制罩的立体图；

图6是凹陷形模制罩的立体图；

图7是隆凸形与凹陷形的组合式模制罩的立体图；以及

图8是展示了示范性无线通信系统的框图，在所述无线通信系统中使用具有可变厚度模制罩的电子封装可为有利的。

具体实施方式

参看图1，展示了常规电子封装100。常规封装100包含衬底102、第一裸片104，以及第二裸片106。第一裸片104是通过多个焊球或凸块108而附接到衬底102。第二裸片106则是通过打线结合110而附接到衬底102。另外，常规封装100包含将第一裸片104和第二裸片106围封的模制化合物112。模制化合物112形成囊封物，或模制罩114。如所示，常规模制罩114形成有统一的厚度(即，从衬底102起到模制罩114的顶部所测量到的厚度)。由于包含模制罩114的封装100是由不同材料形成的，因此翘曲以及其它内部应力可能会消极地影响常规封装100，以及其安装到(例如)印刷电路板(PCB)或其它封装上的能力。