[发明专利]电气、电子部件材料用组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及电气、电子部件材料用组合物和电气、电子部件材料。更详细地说，涉及含有具有（甲基）丙烯酰基系基团的乙烯基系聚合物、具有（甲基）丙烯酰基系基团的乙烯基系单体和引发剂，组合物为低粘度、速固化性，固化物在高温高湿条件下电绝缘性、耐电极变色也优异的电气、电子部件材料用组合物和使该组合物固化而成的电气、电子部件材料。

背景技术

作为电气、电子部件材料用组合物，各种固化性树脂已用于广泛的用途。例如，在半导体密封用树脂、旋转用含浸树脂、绝缘用清漆、印刷配线基板用绝缘材料、印刷配线基板用含浸树脂、电子部件用涂布剂、保形涂料用途、电子部件用封装剂、电气、电子部件用粘合剂、电子部件放热用复合物等的用途中，使用了环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂等固化性树脂。但是，这些树脂的固化物存在硬、由于线膨胀率的不同产生接合线的切断等不利影响等问题。作为不存在这些问题、给予橡胶状的固化性树脂的聚合物，已知作为具有与硅原子键合的羟基或水解性基，具有至少一个能够通过形成硅氧烷键而交联的含硅基（以下也称为交联性甲硅烷基）的聚合物的、有机硅系聚合物、聚醚系聚合物、烃系聚合物、乙烯基系聚合物等。但是，这些聚合物的固化由于通过交联性甲硅烷基的缩合反应，因此虽然具有对于固化未必需要加热的特征，但存在固化速度慢、深部固化性不充分等共同的问题。

作为不具有这些问题的聚合物，提出了有机硅系、聚醚系和烃系的聚合物。有机硅系存在固化物中存在的低分子量有机硅化合物引起电接点阻碍等电特性上的问题（参照专利文献1），对于聚醚系和不饱和烃系，有时耐热性差，对于饱和烃系，树脂自身为高粘度，因此在处理性上存在问题。本发明人对于使主链为采用活性自由基聚合得到的乙烯基系聚合物、在其末端具有（甲基）丙烯酰基的聚合物进行了报道（专利文献2～4），这些聚合物的固化物的耐热性、耐油性等优异，另一方面，在电绝缘性、耐电极变色上存在课题，有时在电气构件的密封、粘合剂用途中不能使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平08-272208号公报

专利文献2：特开2000-72816号公报

专利文献3：特开2000-95826号公报

专利文献4：特开2007-77182号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供低粘度、速固化性的电气、电子部件材料用组合物和除了耐热性以外，电绝缘性、耐电极变色也优异的固化物。

用于解决课题的手段

鉴于上述的现状，本发明人为了改善电绝缘性和耐电极变色，考虑了使用包含长链脂肪族烃基、环状脂肪族烃基等的疏水性化合物。已知如果空气中的水分与电极金属（铜、银、锡、铅、镍、金、焊锡等）相接，发生离子迁移，电极金属变色，短路。即，认为通过使用疏水性化合物，从而使固化物为低吸湿性。作为使用疏水性化合物的方法，首先，考虑使具有疏水性的烃基的乙烯基系单体与乙烯基系聚合物自身共聚的方法，但担心由于聚合反应后使未反应的高沸点的具有烃基的乙烯基系单体脱挥困难，得到的乙烯基系单体的粘度高，乃至固化性组合物的粘度升高，因此处理性不良这样的课题。另一方面，对于使具有疏水性的烃基的乙烯基系单体在固化性组合物中混合的方法，发现由于容易使固化性组合物成为低粘度，因此处理性好，通过乙烯基系单体的取代基结构、将多种乙烯基系单体组合，能够容易地控制固化物性，进而得到的固化物能够实现电绝缘性、耐电极变色，完成本发明。即，本发明涉及下述的电气、电子部件材料用组合物及其固化物。

涉及电子部件材料用组合物，其特征在于，是含有以下组分的电气、电子部件材料用组合物：

（A）在分子末端具有每1分子至少1个以上的由通式（1）：

-OC（O）C（R^a）=CH₂  （1）

（式中，R^a表示氢原子或碳数1～20的有机基）所示的（甲基）丙烯酰基系基团的乙烯基系聚合物，

（B）具有通式（2）：

R^b-（OC（O）C（R^a）=CH₂）_n（2）

（式中，R^a表示氢原子或碳数1～20的有机基，R^b表示碳数6～20的有机基，n表示2～6的整数）所示的（甲基）丙烯酰基系基团的乙烯基系单体，和

（C）引发剂，