[发明专利]喷嘴头和装置有效
| 申请号: | 201180041752.7 | 申请日: | 2011-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN103108984A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
| 发明(设计)人: | P·索伊尼宁;O·佩科宁 | 申请(专利权)人: | BENEQ有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 蒋旭荣 |
| 地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 喷嘴 装置 | ||
1.一种喷嘴头(2),用于使基板(6)的表面(4)历经至少第一前驱物(A)及第二前驱物(B)的连续表面反应,所述喷嘴头(2)具有输出面(5)并包括:
-一个或更多个第一前驱物喷嘴(8),所述第一前驱物喷嘴用于使所述基板(6)的所述表面(4)历经所述第一前驱物(A);以及
-一个或更多个第二前驱物喷嘴(10),所述第二前驱物喷嘴用于使所述基板(6)的所述表面(4)历经所述第二前驱物(B),
-一个或更多个冲洗气体通道(12),所述冲洗气体通道布置在所述第一前驱物喷嘴与第二前驱物喷嘴(8,10)之间,用于使所述基板(6)的所述表面(4)历经冲洗气体,以及
-一个或更多个排放件(20,24;42,46),所述排放件设置于所述第一前驱物喷嘴与第二前驱物喷嘴(8,10),用于排出前驱物(A,B),
其特征在于:
所述一个或更多个冲洗气体通道(12)布置成与围绕所述喷嘴头(2)且包括冲洗气体的气体环境(16)流体连接。
2.如权利要求1所述的喷嘴头(2),其中,所述喷嘴头(2)包括冲洗气体容器(39),所述冲洗气体容器围绕所述喷嘴头(2)且包括具有冲洗气体的所述气体环境(16)。
3.如权利要求2所述的喷嘴头(2),其中,所述冲洗气体通道(12)由至少部分地朝所述冲洗气体容器(39)敞开的一个或更多个缺口、孔洞或开口形成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的喷嘴头(2),其中,所述一个或更多个第一前驱物喷嘴(8)布置成在所述输出面(5)处在第一压力下操作,所述一个或更多个第二前驱物喷嘴(10)布置成在所述输出面(5)处在第二压力下操作,以及所述气体环境(16)布置成高于所述第一压力与第二压力的第三压力。
5.如权利要求4所述的喷嘴头(2),其中,所述第一压力、第二压力与第三压力低于正常气压(NTP;1巴,0℃)或处于真空。
6.如权利要求4所述的喷嘴头(2),其中,所述第三压力大致为正常气压(NTP;1巴,0℃)。
7.如权利要求1至6中任一项所述的喷嘴头(2),其中,所述排放件(20,24;42,46)布置成从所述基板(6)的所述表面(4)排出前驱物(A,B)及冲洗气体。
8.如权利要求1至7中任一项所述的喷嘴头(2),其中,所述第一前驱物喷嘴与第二前驱物喷嘴(8,10)布置成交替地互相邻接,并且每在第一前驱物喷嘴与第二前驱物喷嘴(8,10)之间布置冲洗气体通道(12)。
9.如权利要求1至8中任一项所述的喷嘴头(2),其中,所述第一前驱物喷嘴与第二前驱物喷嘴(8,10)包括细长型供应通道(3,7;40,44),所述供应通道具有沿所述供应通道(3,7;40,44)延伸且朝所述喷嘴头(2)的输出面(5)敞开的敞开部(9,11)。
10.如权利要求1至9中任一项所述的喷嘴头(2),其中,所述第一前驱物喷嘴(8)设有至少一个第一入口(18)以及至少一个第一出口(20),所述第一入口用于供应所述第一前驱物(A),所述第一出口用于排出所述第一前驱物(A),所述第二前驱物喷嘴(10)设有至少一个第二入口(22)和至少一个第二出口(24),所述第二入口用于供应所述第二前驱物(B),所述第二出口用于排出所述第二前驱物(B)。
11.如权利要求9所述的喷嘴头(2),其中,所述第一前驱物喷嘴与第二前驱物喷嘴(8,10)设有排放通道(42,46),其各设有沿所述供应通道(40,44)的纵向方向延伸且朝输出面(5)敞开的供应开口(47,48)。
12.如权利要求11所述的喷嘴头(2),其中,所述排放通道(42,46)与所述供应通道(40,44)大致平行且相邻地延伸。
13.如权利要求11或12所述的喷嘴头(2),其中,所述喷嘴头(2)包括:位于所述输出面(5)上的供应通道(8,10)、冲洗气体通道(12)以及排放通道(42,46),其相继顺序如下:至少第一前驱物喷嘴(8)、第一排放通道(42)、冲洗气体通道(12)、第二前驱物喷嘴(10)、第二排放通道(46)以及冲洗气体通道(12),可选择性地重复一次或更多次。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





