[发明专利]热塑性聚合物组合物和成型品

说明书

技术领域

本发明涉及热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，并且即使不实施底漆处理等也可在低温下与陶瓷、金属或合成树脂粘接。

背景技术

在家电制品、电子部件、机械部件、汽车部件等各种用途中，耐久性、耐热性和机械强度优异的陶瓷、金属、合成树脂被广泛使用。上述的构件根据用途、部件构成和使用方法等，为了固定于其它的结构构件、或者为了吸收冲击、防止破损或进行密封等目的，有时将柔软性优异的弹性体构件粘接或复合化来使用。

作为这种弹性体构件，有时可适宜地使用柔软性和力学特性、以及成型加工性优异的苯乙烯系热塑性弹性体。这里，苯乙烯系热塑性弹性体是指具有由芳香族乙烯基化合物单元构成的聚合物嵌段与由共轭二烯化合物单元构成的聚合物嵌段的嵌段共聚物或其氢化物。但是，苯乙烯系热塑性弹性体是极性低的材料，因而对陶瓷、金属等的粘接力不足，具有直接熔融粘接困难的问题。因此，公开有为了使陶瓷、金属与苯乙烯系热塑性弹性体进行粘接而涂布粘接剂、或者预先对陶瓷、金属、合成树脂的表面进行底漆处理的方法（参照专利文献1～6）。

但是，专利文献1～6中公开的方法不仅步骤繁杂，而且生产率也低，存在制造成本增高的问题。

针对这种问题，公开了对陶瓷、金属和合成树脂具有优异粘接性的、含有苯乙烯系热塑性弹性体与聚乙烯醇缩醛树脂的热塑性聚合物组合物（参照专利文献7）。该热塑性聚合物组合物可以仅通过加热处理而与陶瓷、金属和合成树脂粘接，而不用涂布粘接剂、或进行底漆处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-291019号公报

专利文献2：日本特开2006-206715号公报

专利文献3：日本特开昭63-25005号公报

专利文献4：日本特开平9-156035号公报

专利文献5：日本特开2009-227844号公报

专利文献6：日本特开2010-1364号公报

专利文献7：国际公开第2009/081877号小册子。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，专利文献7中公开的热塑性聚合物组合物虽然柔软性、力学特性、成型加工性和粘接性优异，但与陶瓷、金属或合成树脂粘接而成的成型品的制造步骤中，在200℃以上（特别是粘接陶瓷或金属时为240℃以上）的高温进行加热处理后进行粘接。这里，根据本发明人的详细研究得知，专利文献7中公开的热塑性聚合物组合物在180℃以下的温度下不具有充分的粘接力。但是，在注射成型机或挤出机内，该热塑性聚合物组合物即使是在200℃以上被加热熔融，但在排出时其表面温度会被立即冷却至200℃以下，因而粘接力有可能降低。因此，需要在现有的注射成型机、挤出机中另外设置加热器，排出后也将树脂的温度保持于200℃以上。另外，在最初200℃以上的高温下，大部分合成树脂构件会发生熔融?变形，因此存在被同时加热的粘接部分周围的合成树脂构件被破坏的问题。

进而得知，若将专利文献7的实施例中具体公开的热塑性聚合物组合物与陶瓷、金属或合成树脂粘接而成的成型品置于60℃以上（进而80℃以上、更具体地80～90℃）的温度环境下，则其粘接性降低至实用上不充分的程度。例如，成型品作为汽车部件使用时，由于在夏天多被置于60℃以上的温度环境下，因而从耐热性的观点出发，专利文献7中具体公开的热塑性聚合物组合物和成型品中也存在进一步改良的余地。

本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其课题在于提供热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品，所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性和尤其是耐热性优异，并且即使不实施底漆处理等也可通过低温（例如190℃以下）下的加热处理粘接陶瓷、金属和合成树脂。

用于解决技术问题的方法