[发明专利]固化性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物及含有其的密封剂、以及它们的固化物。

背景技术

作为高耐热、高耐电压半导体装置中的包覆半导体元件的材料，要求具有150℃以上的耐热性的材料。特别是作为包覆LED元件等光学材料的材料，除耐热性之外，还要求具有柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。

作为耐热性高且散热性良好的材料，报道有一种合成高分子化合物，其含有1种以上分子量为2万~80万的第三有机硅聚合物，所述第三有机硅聚合物是通过硅氧烷键将具有由硅氧烷(Si-O-Si键合体)形成的交联结构的至少1种第一有机硅聚合物和具有由硅氧烷形成的线性连接结构的至少1种第二有机硅聚合物连接而成的(专利文献1)。但是，这些材料的物性仍未令人满意。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2006-206721号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供固化性树脂组合物，所述固化性树脂组合物提供具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的固化物。

另外，本发明的其它的目的在于提供密封剂，所述密封剂在固化后具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。

进而，本发明的其它目的还在于提供固化物，所述固化物具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。

解决问题的方法

本发明人等发现：至少含有梯形倍半硅氧烷和新的含氟化合物的组合物，在固化的情况下具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性，从而完成了本发明。

即，本发明提供固化性树脂组合物，其含有：梯形倍半硅氧烷(A)、含氟化合物(B)和氢化硅烷化催化剂(C)。

上述含氟化合物(B)优选为下述式(B1)所示的化合物，

[化学式1]

[式中，R^f表示n价的氟代烃基，n表示1以上的整数，在n为2以上的情况下，n个括弧内的基团任选相同或不同。R¹~R³相同或不同，表示氢原子、碳原子数为1~4的烷基、芳基或下述式(B2)所示的基团，

[化学式2]

(式中，R^a、R^b、R^c、R^d、R^e相同或不同，表示氢原子或碳原子数为1~4的烷基。m表示0~3的整数。)，

其中，R¹~R³的至少1个为氢原子或上述式(B2)所示的基团。]

本发明的固化性树脂组合物可以进一步含有除上述梯形倍半硅氧烷(A)以外的聚硅氧烷(D)。

另外，本发明提供固化物，其是对上述固化性树脂组合物进行固化而得到的。

进而，本发明提供密封剂，其含有上述固化性树脂组合物。

发明效果

本发明的固化性树脂组合物呈液态，将其固化而成的固化物具有透明性，且具有迄今为止尚未实现的高温(180℃以上)条件下的长时间的耐热黄变性。本发明的固化性树脂组合物作为新一代的光源用密封剂是特别有用的。

具体实施方式

[固化性树脂组合物]

本发明的固化性树脂组合物含有梯形倍半硅氧烷(A)、含氟化合物(B)和氢化硅烷化催化剂(C)。本发明的固化性树脂组合物优选含有：可互相反应通过氢化硅烷化而形成碳-硅键的梯形倍半硅氧烷及含氟化合物、或可通过与交联剂的氢化硅烷化反应形成碳-硅键的梯形倍半硅氧烷及含氟化合物，和氢化硅烷化催化剂。

作为可互相反应通过氢化硅烷化而形成碳-硅键的梯形倍半硅氧烷及含氟化合物，可以举出：在分子内具有脂肪族碳-碳双键的梯形倍半硅氧烷(以下称为乙烯基型梯形倍半硅氧烷)和在分子内具有Si-H键的含氟化合物(以下称为Si-H型含氟化合物)的组合、或在分子内具有Si-H键的梯形倍半硅氧烷(以下称为Si-H型梯形倍半硅氧烷)和在分子内具有脂肪族碳-碳双键的含氟化合物(以下称为乙烯基型含氟化合物)的组合。