[发明专利]振动传感器无效

专利信息
申请号: 201180040774.1 申请日: 2011-07-21
公开(公告)号: CN103080707A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 葛西茂;篠田茂树;佐佐木康弘 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: G01H11/08 分类号: G01H11/08;G01P15/09;H01L41/08;H01L41/187
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 孙志湧;安翔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 振动 传感器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种振动传感器,且特别涉及一种采用压电元件的振动传感器。

背景技术

振动传感器广泛用于诸如个人计算机、办公自动化设备等的电子装置、电子装置包括的电子部件等。近年来,振动传感器开始用于许多领域,例如振动特性评估、异常振动检测、抗震设防研究,以及各种工业设备、制造设备,以及诸如建筑物、桥梁等的大型结构。

根据所要测量的对象或利用每一个特征的测量环境,已经研发并采用了各种类型的振动传感器。以下是某些类型的振动传感器:适用于检测待测对象的加速度的接触型压电振动传感器、适用于检测速度的电动态振动传感器、适用于位移非接触检测的涡流振动传感器或电容振动传感器等等。

在这些传感器中,压电振动传感器易于以较小尺寸实现宽带和高灵敏度特性。因此,通过将压电振动传感器安装在诸如个人计算机等的终端中,可预期提高终端价值且另外可建立与网络协作的新的服务。近年来,基于上述原因,压电振动传感器已被开发成能实现更小的尺寸、高灵敏度特性、在宽带中、大规模生产技术的高水准以及低成本。

专利文献1中描述了压电振动传感器装置101的一个示例。图10是专利文献1中描述的压电振动传感器装置101的结构示意图。负载体103附接至检测部分,电极通过为压电体102的两个表面提供的粘合层固定至检测部分。信号处理基板104固定至检测部分并容置于封装中。

封装由壳体105和覆盖壳体105的开口的上部的壳盖体106组成。壳体105和壳盖体106由导电物质制成。检测部分容置于为壳体105提供的凹部中。导电层107提供在固定于检测部分的信号处理基板104的上侧。覆盖信号处理基板104和导电层107的壳盖体106与壳体105在结构上集成在一起。

压电振动传感器装置101的检测部分相当于通过提供在信号处理基板104的上侧的导电层107和由导电材料制成的壳盖体106被双重屏蔽。因此,对于压电振动传感器装置101来说,能显著提高信噪(S/N)比并提高抗噪性质、防水性质以及耐油性质。在专利文献1中描述的压电振动传感器装置101中,因为其能降低其自身重心,因此可提高抗冲击性质并减小串扰。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利申请公开No.H06-201451。

发明内容

本发明解决的问题

然而,专利文献1中描述的振动传感器装置101具有在相同方向上,具体为振动传感器装置101的高度方向(厚度方向)上,叠置负载体103、压电体102、信号处理基板104等的结构。因此,因为振动传感器装置101的尺寸在厚度方向上变得较大,因此专利文献1中描述的振动传感器装置101所存在的问题是其不能组装或安装在终端等中。

本发明的目的是提供一种能解决上述问题的振动传感器。

解决问题的手段

本发明的振动传感器包括具有压电振动器的振动传感器,压电振动器包括振动板和稳固地固定至振动板的至少一个平面表面的压电元件以及对从压电振动器输出的信号执行预定处理的信号处理基板,且其中压电振动器和信号处理基板并排布置在大致与压电振动器的振动方向相垂直的平面方向上。

发明效果

根据本发明的振动传感器,能降低其高度。

附图说明

图1是根据第一示例性实施例的振动传感器1的俯视图。

图2是根据第二示例性实施例的振动传感器1的俯视图。

图3是根据第二示例性实施例的振动传感器1的截面图。

图4是根据第二示例性实施例的振动传感器1的截面图。

图5是根据第三示例性实施例的振动传感器1的俯视图。

图6是根据第四示例性实施例的振动传感器1的俯视图。

图7是根据第五示例性实施例的振动传感器1的俯视图。

图8示出在示例中振动被在X方向上施加到振动传感器1时的串扰平均值。

图9示出在示例中振动被在Y方向上施加到振动传感器1时的串扰平均值。

图10是专利文献1中描述的压电振动传感器装置101的截面图。

具体实施方式

【第一实施例】

参考附图在下文中说明本发明的优选示例性实施例。虽然用于实施本发明的技术上的优选限制被应用于下文所述的示例性实施例,但是本发明的范围不限于下文所述的实施例。

【结构说明】

如图1中所示,根据本示例性实施例的振动传感器1包括压电振动器2以及信号处理基板3。

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