[发明专利]用于给电路板装备多个构件的方法以及带有电路板和装配在电路板上的多个构件的电路

权利要求书

1.一种用于给电路板(10)装备多个构件(20-24)的方法，所述方法具有下列步骤：设置带有贯穿式插接触点的构件(20-24)，所述贯穿式插接触点(30-34)至少在其端部区段中在垂直于所述构件的散热面的方向上延伸；设置带有用于容纳贯穿式插接触点(30-34)的接触孔(40-44)的电路板(10)；将至少一个能塑性变形的固定元件施加到所述电路板(10)上；将所述构件(20-24)施加到所述固定元件上并且同时将所述贯穿式插接触点(30-34)引入到所述电路板(10)的与所述贯穿式插接触点相对应的接触孔中；其中，一个平的表面、特别是布置体的平的表面在所述固定元件的塑性变形的情况下使所述构件(20-24)的热表面朝向所述电路板(10)移动，直至所述构件的所有散热面位于相同的平面(90)中。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，所述构件具有平行于所述散热面从所述构件(20-24)伸出的金属线，所述金属线形成所述贯穿式插接触点(30-34)，并且所述金属线要么被设置成具有从所述散热面离开的90°的弯角，要么所述金属线离开散热面以90°的弯角被弯曲，或者，其中所述构件具有垂直于所述散热面从所述构件(24)伸出的金属线，该金属线形成所述贯穿式插接触点(30-34)并且离开所述构件和所述散热面延伸，其中，所述金属线要么被设置成没有弯角，要么所述金属线被弯曲以形成垂直地离开散热面延伸的金属线区段。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述贯穿式插接触点与构造在所述电路板(10)的背离所述构件(20-24)的一侧上的电路板触点(70)电连接，或者与构造在所述电路板(10)的面对所述构件的一侧上的电路板触点(72)电连接，或者与在所述接触孔(24)内部的电路板触点(74)电连接，或者为上述的组合，其中，通过特别是借助钎焊建立导电的材料连接，使所述贯穿式插接触点(30-34)与电路板触点电连接。

4.按照上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述固定元件(80-84)被施加为连续的固定层或以多个固定元件的形式或以由固定材料组成的至少一个固定材料线的形式施加，其中，所述被施加的固定材料具有随着温度升高而增加的塑性变形性，以及加热所述至少一个固定元件，以在其塑性变形期间辅助所述固定元件的变形，以及在移动所述构件(20-24)之后且在所述固定元件变形之后，再次冷却所述固定元件以机械地固定所述构件(20-24)，或者其中，在所述固定元件的塑性变形之后通过加热使被施加的固定材料硬化并具有通过加热明显减小的塑性变形性。

5.按照上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，利用重力、弹簧力、气动力或液压力加载所述表面，所述表面通过所述散热面将力传递到所述构件(20-24)中的至少一个处，由此，所述构件将力传递到所述固定元件(80-84)上，所述力在构件(20-24)和电路板(10)之间的固定元件的厚度减小的情况下产生所述固定元件(80-84)的塑性变形，其中，例如借助于间隔垫圈将所述表面向所述电路板(10)的接近限制到最小间距上，其中，所述间距至少与最厚的构件(24)的厚度一样大。

6.按照上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，通过将提供所述表面的压紧装置(110)放置到所述构件的散热面上，由所述表面使所述构件的散热面朝向所述电路板(10)移动，其中，所述压紧装置具有足够使所述至少一个固定元件(80-84)塑性变形的重力。

7.按照上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述电路板(10)、所述构件(20-24)和所述至少一个固定元件(80-84)布置在炉中期间，实施所述塑性变形，并且借助于所述炉对所述固定元件的加热显著减小所述固定元件的粘性。

8.按照上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述将所述构件(20-24)施加到所述至少一个固定元件(80-84)上包括：将所述构件通过所述固定元件的、特别是所述固定元件的面对所述构件的表面的粘接特性固定在所述固定元件上。