[发明专利]发光装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置的制造方法。

背景技术

近年来，广泛采用如下技术：在氮化镓(GaN)系的蓝色LED(Light Emitting Diode：发光二极管)芯片的附近配置YAG荧光体等荧光体，利用从蓝色LED芯片射出的蓝色光、和荧光体通过接受蓝色光并进行二次发光射出的黄色光的混色来得到白色LED。

在这样的白色LED中，通常使用分散有荧光体的透明树脂来密封LED芯片及安装部的方法。但是，由于荧光体的比重比透明树脂大，因此，荧光体在树脂固化之前沉淀，成为导致发光时的色斑等的原因。

因此，提出了各种抑制荧光体的沉淀，从而防止色斑的产生的方法，例如在专利文献1中记载有：通过将树脂固化时的粘度为100cP~10000cP的有机硅树脂用作密封体来抑制荧光体的沉淀及偏析。另外，在专利文献2中公开了一种芯片部件型LED，其在筒状容器的上端开口和下端开口之间配置LED元件，用透光性树脂从上端开口填充至下端开口，并且形成容器的内壁面使得来自LED元件的出射光向上端开口侧反射。

另外，在专利文献3中公开了一种发光装置及其制造方法，所述发光装置在液态的透光性密封材料中加入了亲油性化合物，所述亲油性化合物是在作为荧光体的沉淀抑制剂的以粘土矿物为主的层状化合物中添加有机阳离子的而成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-314142号公报

专利文献2:日本特开2002-185046号公报

专利文献3:日本特开2004-153109号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1中，由于用有机硅树脂密封LED芯片，因此，密封材料容易因来自LED芯片的发光或LED芯片及荧光体的发热等而产生着色等劣化，难以得到可耐受长时间使用的耐久性。另外，在专利文献2的方案中，也存在LED的结构变得复杂、关系到成本升高的问题。进而，在专利文献2、3中，作为透光性密封材料的具体例，也可以举出环氧树脂及有机硅树脂、聚酰亚胺树脂等树脂材料，与专利文献1同样地在密封材料的耐久性方面不充分。

因此，一般认为，通过使用在加热后成为陶瓷的密封材料来密封LED芯片来提高LED芯片的耐热性及耐光性。此时，作为荧光体的沉淀抑制剂，添加专利文献2中记载的层状化合物时，荧光体的分散状态稳定，可以减少色斑的产生。但是，由于密封材料和沉淀抑制剂的混合液的粘度小，因此，荧光体在密封材料固化之前沉淀，沉淀抑制效果不充分。

因此，本发明的主要的目的在于，提供一种发光装置的制造方法，所述发光装置具备使荧光体均匀地分散在耐热性高的透光性部件中而形成的波长变换部。

解决问题的方法

为了解决上述问题，本发明提供一种发光装置的制造方法，所述发光装置具备：

发光元件，其射出规定波长的光；和

波长变换部，其具有被来自所述发光元件的出射光激发而射出波长与激发波长不同的荧光的荧光体，

其中，该制造方法具备如下工序：

在所述发光元件上涂布荧光体分散液的工序，所述荧光体分散液含有用于形成所述波长变换部的荧光体、层状硅酸盐矿物、有机金属化合物中的荧光体、层状硅酸盐矿物；

在所述发光元件上涂布所述荧光体分散液的工序之后，在所述发光元件上涂布前体溶液的工序，所述前体溶液含有用于形成所述波长变换部的荧光体、层状硅酸盐矿物、有机金属化合物中的有机金属化合物；

对涂布了所述荧光体分散液及所述前体溶液的所述发光元件进行加热而形成所述波长变换部的工序。

发明的效果

根据本发明，由于分别在发光元件上涂布荧光体分散液和前体溶液，因此，可以使荧光体以分散的状态涂布在发光元件上，可以形成使荧光体均匀地分散在耐热性高的透光性部件中而形成的波长变换部。

附图说明

图1是示出发光装置的大致结构的剖面图；

图2是用于概略性地说明第一实施方式的发光装置的制造装置及制造方法的示意图；

图3是用于概略性地说明第二实施方式的发光装置的制造装置及制造方法的示意图。

符号说明

1   LED基板

2   金属部

3   LED元件

4   突起电极(凸块)

6   波长变换部

10  制造装置

20  移动台

30  喷雾装置

32  喷嘴