[发明专利]有机氢化物制造装置

权利要求书

1.有机氢化物制造装置，其特征在于，

备有：以夹持质子导电性的固体高分子电解质膜的方式配置有还原被氢化物的阴极催化剂层及氧化水的阳极催化剂层的膜电极接合体、对所述阴极催化剂层供给被氢化物的部件、和对所述阳极催化剂层供给水或水蒸气的部件，

在所述固体高分子电解质膜的表面或内部形成有阻挡水的层。

2.如权利要求1所述的有机氢化物制造装置，其特征在于，所述阻挡水的层为钯或钯合金。

3.如权利要求1所述的有机氢化物制造装置，其特征在于，所述阻挡水的层为每干燥重量的离子交换量为0.75meq/g以下的有机高分子。

4.如权利要求1所述的有机氢化物制造装置，其特征在于，所述阴极催化剂层包含催化剂金属和担载有所述催化剂金属的载体，

所述阳极催化剂层仅包含催化剂金属、或包含催化剂金属和担载有所述催化剂金属的非碳载体。

5.如权利要求1所述的有机氢化物制造装置，其特征在于，所述被氢化物为苯、甲苯、二甲苯、均三甲苯、萘、甲基萘或蒽。

6.如权利要求1所述的有机氢化物制造装置，其特征在于，所述阴极催化剂层包含催化剂金属和担载有所述催化剂金属的载体，所述催化剂金属包含铂、钌、铑、钯、铱、钼、铼、钨及含有这些金属的至少一部分的合金。

7.有机氢化物制造装置，其备有：

以夹持质子导电性的固体高分子电解质膜的方式配置有还原被氢化物的阴极催化剂层及氧化水的阳极催化剂层的膜电极接合体、

配置于所述阴极催化剂层及所述阳极催化剂层的表面的气体扩散层、

和配置于所述气体扩散层的表面的、在与所述气体扩散层连接的面上形成有流路沟的隔板，

其特征在于，在所述固体高分子电解质膜表面或内部形成有阻挡水的层。

8.如权利要求7所述的有机氢化物制造装置，其特征在于，所述阻挡水的层为钯或钯合金。

9.如权利要求7所述的有机氢化物制造装置，其特征在于，所述阻挡水的层为每干燥重量的离子交换量为0.75meq/g以下的有机高分子。

10.如权利要求7所述的有机氢化物制造装置，其特征在于，从所述阴极催化剂层侧的隔板的流路沟供给被氢化物，从所述阳极催化剂层侧的隔板的流路沟供给水或水蒸气。

11.如权利要求7所述的有机氢化物制造装置，其特征在于，所述被氢化物为苯、甲苯、二甲苯、均三甲苯、萘、甲基萘或蒽。

12.如权利要求7所述的有机氢化物制造装置，其特征在于，所述阴极催化剂层包含催化剂金属和担载有所述催化剂金属的载体，所述催化剂金属包含铂、钌、铑、钯、铱、钼、铼、钨及含有这些金属的至少一部分的合金。