[发明专利]包括电工技术器件的层结构无效

专利信息
申请号: 201180039311.3 申请日: 2011-06-07
公开(公告)号: CN103081152A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: R.孔茨;W.黑德里希;C.贝内克 申请(专利权)人: 拜耳知识产权有限责任公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 臧永杰;刘春元
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 包括 电工 技术 器件 结构
【权利要求书】:

1.层结构,包括

A)衬底(1),

B)至少一个LEC(7)(发光电化学电池),以及

C)从由天线(4)、开关、传感器(5)、电池(8)、光电池、执行器、能量转换器或这些器件的两个或多个相同或不同的器件的组合组成的组中选择的至少一个其它电工技术器件,

其中至少一个LEC(7)和至少一个其它电工技术器件(4,5,8)以印刷方法被印刷到衬底(1)上,并且层结构具有至少一个三维变形的区域(9)和/或作为整体被三维变形。

2.根据权利要求1的层结构,其特征在于,至少一个其它电工技术器件是电池(8)。

3.根据权利要求1或2的层结构,其特征在于,所述层结构包括从由天线(4)、开关、传感器(5)、光电池、执行器、能量转换器或这些器件的两个或多个相同或不同的器件的组合组成的组中选择的至少一个其它电工技术器件。

4.根据权利要求1的层结构,其特征在于,衬底(1)基本上或者完全由聚合物组成,其从由聚碳酸酯(PC)、聚酯、优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺、聚酰亚胺、聚芳酯、有机热塑性纤维素酯和多氟烃或由这些聚合物组成的混合物组成的组中选择,优选从聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺中选择,特别优选从聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中选择。

5.根据权利要求1的层结构,其特征在于,至少一个LEC(7)在其面向衬底(1)的侧上配备有阻挡层和阳极层。

6.根据权利要求1的层结构,其特征在于,至少一个LEC(7)在其背离衬底(1)的侧上配备有阴极层以及金属薄膜或第二阻挡层和载体层,其中施加金属薄膜和具有载体层、优选具有粘附层(粘合剂层)的阻挡层。

7.根据权利要求1的层结构,其特征在于,所述层结构具有以下其它层和/或组件:

一个或多个电印制导线,必要时一个或多个绝缘层,必要时一个或多个保护层,必要时一个或多个装饰层,必要时一个或多个滤色器,必要时一个或多个光阑。

8.根据权利要求1的层结构,其特征在于, 所述层结构在至少一个配备有电池(8)、天线(4)、开关、传感器(5)、光电池、执行器或能量转换器的区域中被三维变形。

9.根据权利要求8的层结构,其特征在于,所述层结构在变形的区域中的曲率半径小于10mm,优选小于5mm,特别优选小于2mm,完全特别优选小于1mm。

10.用于制造根据权利要求1所述的层结构的方法,其特征在于以下步骤:

(1)提供整个平面或部分平面地配备有至少一个阻挡层和至少一个阳极层的衬底(1);

(2)必要时对至少一个阳极层进行结构化以及必要时对电印制导线进行结构化;

(3)将至少一个LEP层在既配备有至少一个阻挡层又配备有至少一个阳极层的位置处施加到衬底(1)上;

(4)将至少一个阴极层至少施加在所述至少一个LEP层所处于的位置处,并且必要时施加电印制导线;

(5)将粘附层(粘合剂层)至少施加在所述至少一个LEC所处于的位置处;

(6)将至少一个金属薄膜或第二阻挡层和载体层至少施加在所述至少一个LEC所处于的位置处,使得所述至少一个LEC布置在两个阻挡层之间;

(7)施加至少一个其它电工技术器件(4,5,8);

(8)必要时施加一个其它电工技术器件或多个其它电工技术器件(4,5,8);

其中附加地施加以下层:一个或多个电印制导线,必要时一个或多个绝缘层,必要时一个或多个保护层,必要时一个或多个装饰层,必要时一个或多个滤色器,

该层结构此后在至少一个区域中和/或作为整体被三维变形,以及

LEP层、阴极层、粘附层、必要时第二阻挡层、电印制导线、必要时存在的绝缘层、必要时存在的保护层和必要时存在的装饰层以及必要时阳极层完全通过印刷方法施加。

11.根据权利要求10的方法,其特征在于,

(a)按照所说明的顺序执行所述步骤;或者

(b)在步骤(2)之后的任意位置执行步骤(7)和必要时步骤(8)。

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