[发明专利]电磁接触器、电磁接触器气体封入方法以及电磁接触器制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电磁接触器，该电磁接触器包括接触装置，该接触装置包括插入电流通路内的固定接触件和可动接触件，并且本发明尤其涉及一种电磁接触器、将气体封入在电磁接触器内的气体封入方法以及一种电磁接触器制造方法。

背景技术

至今已知的电磁接触器的气体封入结构（下文被称为密闭结构）是图5中所示的结构类型，其中，具体来说，固定接触件26、具有可动接触件27a的可动端子27、可动轴杆28、接触弹簧29等包含在消弧室1内。同样，与可动轴杆28连接的可动铁芯30以及复位弹簧31包含在盖子8内。对此不作详细描述。

首先，消弧室1和固定端子2以及消弧室1和第一连接构件4通过钎焊接合，而盖子8和第二连接构件5通过焊接（激光焊接或微型TIG焊接）来接合。然后，基板7和第一连接构件4通过密封焊接来接合，而基板7和第二连接构件5也通过密封焊接来接合。密封焊接是通过电阻焊（凸焊）或激光焊接来实施的接合。

如图6中所示，气体封入型凸焊如下，气体封入室14内的上电极部15和下电极部16安装在气体封入室14内，且有必要持久地使气体19流动，以保持气体气氛18。由此，存在气体封入室14的尺寸也不可避免地为大尺寸的问题。特别是当插入多个密闭结构部13来实施密封焊接时，在完成密封焊接而用下一个密闭结构部13来代替时，反复对气体封入室14进行排气和充气。由此，存在需要相当多的时间来对气体封入室14进行排气和充气的问题。在这种步骤的情况下，存在的问题是消耗的封入气体量也增加。

借助气体封入型激光焊接，存在一种方法，由此将多个工件24插入室21内，氢气20可供应给这些工件24以及从工件24排出，氢气20还可供应给室21或从室21排出，且工件24由激光束25进行激光焊接，使激光束如图7中所示从室21的外部通过透明玻璃窗22入射到工件上。然而，在此方法的情况下，C形供给和排气孔23设置在工件24的一个部分上，并且有必要对供给和排气孔23进行激光焊接。有必要以高精度预先对密封部件的一部分内的C形供给和排气孔23进行加工，并设定激光辐射条件，并以不使C形供给和排气孔23扭曲的方式进行焊接。由此，不能说气体封入型的激光焊接是技术上容易的制造方法。此外，当通过室21的透明玻璃窗22实施激光焊接时，在焊接时会产生大量的溅射、烟雾等，这意味着存在透明玻璃窗22会变脏且室21的内部容易变脏的问题。

将激光焊接头插入室21内并实施焊接的方法也已作为除了通过室21的透明玻璃窗22进行激光焊接之外的其它方法公开（例如参见专利文献1）。然而，在此方法的情况下也存在室的尺寸增大的问题。

借助至今所述类型的气体封入型凸焊方法和激光焊接方法，可以进行密封焊接，只要密闭结构部内的气体封入压力是在大气压范围内的压力或者比大气压略高的压力即可。然而，当气体封入压力又变成几个大气压或更高的气体压力时，变得困难的是以良好生产量来进行密封焊接，同时保持至今所述类型的气体封入型凸焊方法的气体封入室和激光焊接方法的室内的气体封入压力。

同时，作为除了至今所述的焊接方法之外的方法，存在图8中所示的方法。即，基板7和管子3通过钎焊或锡焊预先接合。然后，基板7和第一连接构件4、以及基板7和第二连接构件5通过激光焊接或凸焊来接合。应注意到不必在此阶段焊接，同时封入气体。然后，在最后阶段，气体经由管子3封入，且管子3通过挤压来密闭地密封，并通过压力工具在预定气体压力下进行压力焊接，或者用手持超声焊接机等来密封。

借助这种方法，当封入大气压下或压力高于大气压的气体时，可以在气体压力下进行封入和密闭。然而，在此情况下，需要管子3预先接合到基板7，并且作为如此进行的方法，需要对基板7进行电镀加工和孔加工，而基板7和管子3需要钎焊或锡焊。特别是，由于钎焊或锡焊是需要气密性的单独步骤，所以要花上不必要的时间。此外，在锡焊的情况下，加热温度较低，这意味着不会引起基板7的热变形，但会降低锡焊部的强度的长期可靠性。同时，在钎焊的情况下，由于钎焊温度变高，引起基板7的热变形。

在此，作为用于封入的气体种类有氢气、氮气、氢气和氮气的混合气体、空气等。

现有技术文献专利文献

专利文献1：特许第3,835,026号公报

专利文献2：特开平第4-182092号公报

发明内容

要解决的技术问题

因此，考虑至今所述的各种问题而设计的本发明的目的是简化至今已知的密闭结构部的气体封入步骤，由此以低价且质量稳定地提供电磁接触器、电磁接触器气体封入方法以及电磁接触器制造方法。