[发明专利]复合材料,成型体,具有成型体的电子装置以及制造成型体的方法无效

专利信息
申请号: 201180038632.1 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN103153454A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 谢尔盖·洛帕京;托马斯·尤林;亚历山大·古根伯格;米夏埃尔·休格尔;安德烈亚斯·罗斯伯格 申请(专利权)人: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
主分类号: B01J20/18 分类号: B01J20/18;B01J20/26;B01J20/28;G01L13/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 戚传江;穆德骏
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 复合材料 成型 具有 电子 装置 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.复合材料,其包含:

聚合物基质;以及

沸石,所述沸石被结合在所述聚合物基质中;

其中在所述复合材料的体积中所述沸石的体积份额为至少50%,特别是至少65%。

2.根据权利要求1所述的复合材料,其中所述聚合物基质包含选自下列聚合物的聚合物:氟塑料、聚芳醚酮、含硫聚合物和高耐热性聚合物。

3.根据权利要求1或2所述的复合材料,其中所述沸石包含A型沸石,特别是4A或3A沸石。

4.根据前述权利要求之一所述的复合材料,其中在干燥条件下所述材料的平均密度不超过1.7g/cm3,特别是不超过1.5g/cm3

5.根据前述权利要求之一所述的复合材料,其中在干燥条件下在所述材料中所述沸石的堆积密度不小于0.8g/cm3,特别是不小于1.0g/cm3

6.成型体,其包含根据前述权利要求之一所述的复合材料。

7.根据权利要求6所述的成型体,其中对于所述成型体的最小凸包的体积Vmin和最小凸包的表面积Amin而言,(Vmin)2/3/Amin>1/20,特别是>1/10为真。

8.根据权利要求6或7所述的成型体,其中对于所述成型体的体积VK和所述成型体的表面积AK而言,(VK)2/3/AK>1/30,特别是>1/20,并且优选地>1/15为真。

9.电子装置,特别是测量装置,其包含至少一个壳体和至少一个内部空间,所述内部空间含有电子电路,其中所述装置包含至少一个气体管线,水蒸气能经由所述气体管线进入到所述壳体内,其特征在于,所述装置包含至少一个根据权利要求6至8之一所述的成型体。

10.根据权利要求9所述的电子装置,其中所述成型体被布置在所述内部空间中。

11.根据权利要求9或10所述的电子装置,其中所述装置包含表压传感器,所述表压传感器用于测量介质压力与所述传感器附近的环境大气压之间的差异,其中所述装置包含大气压管线,以便使所述压力传感器暴露于所述大气压,其中所述大气压管线特别地贯穿所述成型体。

12.根据权利要求10至12之一所述的电子装置,其中所述成型体的体积占所述内部空间的自由体积的不小于20%,优选地不小于40%,且特别优选地不小于60%。

13.用于制造特别是根据权利要求6至9之一所述的成型体的方法,所述方法包括:

制造分散体,所述分散体含有用于形成聚合物基质的聚合物粒子,并且所述分散体含有沸石;

使所述分散体成型;以及

使所述成型体硬化。

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