[发明专利]金属多孔体、及其制造方法、以及使用了该金属多孔体的电池

权利要求书

1.一种金属多孔体，其包括：由金属层构成的中空金属骨架，该金属层含有镍或铜作为主要成分，并且该金属层的厚度为4.0μm以上；以及铝覆层，该铝覆层至少包覆所述金属骨架的外表面。

2.根据权利要求1所述的金属多孔体，其中，所述金属多孔体由于具有三维网状结构的骨架而具有连通的孔，并且孔隙率为90%以上。

3.根据权利要求1或2所述的金属多孔体，其中，在所述中空金属骨架的内表面上也设置有所述铝覆层。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的金属多孔体，其中，所述铝覆层的厚度为1.0μm以上且3.0μm以下。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的金属多孔体，还包括锡覆层，该锡覆层包覆所述铝覆层的至少一部分表面。

6.根据权利要求5所述的金属多孔体，其中，所述锡覆层的厚度为1.5μm以上且9.0μm以下。

7.一种电池，包括电极，该电极包括根据权利要求1至6中任意一项所述的金属多孔体。

8.一种钠熔融盐电池，包括负极，该负极包括根据权利要求5或6所述的金属多孔体。

9.一种制造金属多孔体的方法，包括：制备骨架体的步骤，该骨架体具有三维网状结构并且由中空金属骨架形成，其中该中空金属骨架由含有镍或铜作为主要成分的金属层构成；以及通过在熔融盐中对所述骨架体进行镀覆从而至少在所述金属骨架的外表面上形成铝覆层的步骤。

10.根据权利要求9所述的制造金属多孔体的方法，还包括在所述形成铝覆层的步骤后，在所述铝覆层的至少一部分表面上形成锡覆层的步骤。

11.根据权利要求9或10所述的制造金属多孔体的方法，其中，所述骨架体通过以下步骤制造：使具有三维网状结构的树脂多孔体的表面具有导电性；用镍或铜对所述树脂多孔体的已具有导电性的表面进行镀覆；以及在所述镀覆后，通过焙烧或溶解去除所述树脂多孔体。