[发明专利]光电子装置以及用于制造所述光电子装置的方法

权利要求书

1.光电子装置，包括：

-具有第一基板（10）的光电子器件（1），在所述第一基板上设置有有源区（11）和第一接触区域；

-设置在所述第一接触区域中的至少一个第一接触层（19）；

-具有第二基板（20）的第二器件（2），在所述第二基板上设置有设置在第二接触区域中的至少一个第二接触层（29）；

其中，

-所述第一接触层（19）与所述有源区（11）导电地连接，并且

-所述第一接触层（19）和所述第二接触层（29）经由包含能导电的胶粘剂的胶粘层（3）相互导电地连接，

-其中所述第一接触层（19）和/或所述第二接触层（29）至少部分地结构化。

2.根据权利要求1所述的光电子装置，

其中，所述第一接触层（19）和/或所述第二接触层（29）具有部分区域（19R、19M、29R、29M），所述部分区域至少部分地通过分离区域（5）彼此分离，所述分离区域用所述能导电的胶粘剂填充。

3.根据前述权利要求之一所述的光电子装置，

其中，在所述第一接触层（19）与所述第一基板（10）之间和/或在所述第二接触层（29）与所述第二基板（20）之间存在连接层（18、28）。

4.根据前述权利要求之一所述的光电子装置，

其中，所述第一接触层（19）和/或所述第二接触层（29）包含金属。

5.根据前述权利要求之一所述的光电子装置，

其中，所述能导电的胶粘剂是能各向异性地导电的胶粘剂。

6.根据前述权利要求3至5之一所述的光电子装置，

其中，所述装置构造为，使得借助于所述能各向异性地导电的胶粘剂基本上仅实现如下导电能力，所述导电能力基本上垂直于所述第一接触层（19）的和所述第二接触层（29）的彼此相向的表面。

7.根据前述权利要求之一所述的光电子装置，

其中，所述连接层（18、28）的或所述基板（10、20）的材料和所述能导电的胶粘剂选择成，使得所述能导电的胶粘剂在所述连接层（18、28）上或在所述基板（10、20）上比在所述接触层（19、29）上更好地附着。

8.根据前述权利要求2至7之一所述的光电子装置，

其中，所述第一接触层（19）的和/或所述第二接触层（29）的所述部分区域（19R、19M、29R、29M）中的至少一个在横向面的至少一部分上由所述胶粘层覆盖。

9.根据前述权利要求之一所述的光电子装置，

其中，所述装置具有第一电极（12、14），所述第一电极构造为大面积的。

10.根据前述权利要求2至9之一所述的光电子装置，

其中，所述分离区域（5）的宽度为0.1mm至0.5mm，尤其为0.2mm至0.3mm。

11.根据前述权利要求2至9之一所述的光电子装置，

其中，所述部分区域（19R、19M、29R、29M）包括至少一个中间区域（19M、29M）和至少一个边缘区域（19R、29R），其中所述边缘区域（19R、29R）的纵向伸展尺寸小于所述中间区域（19M、29M）的纵向伸展尺寸。

12.根据前述权利要求2至9之一所述的光电子装置，

其中，存在至少两个分离区域（5）。

13.根据前述权利要求之一所述的光电子装置，

其中，所述光电子器件（1）是有机的光电子器件。