[发明专利]定向耦合器有效
申请号: | 201180037434.3 | 申请日: | 2011-04-13 |
公开(公告)号: | CN103038937A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 田丸育生;矢崎浩和;增田博志 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P5/18 | 分类号: | H01P5/18 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定向耦合器 | ||
技术领域
本发明涉及通信设备用的定向耦合器。
背景技术
作为现有的定向耦合器,例如,已知有专利文献1中所记载的定向耦合器。具体而言,如图9所示,通过对形成有电极图案的多个电介质层进行层叠来构成。定向耦合器具有由带状线构成的第1主线路33、第2主线路34、以及第1副线路35,所述第1主线路33和所述第2线路34都与第1副线路35耦合。另外,关于定向耦合器,即使在结构上调换主线路及副线路的作用,也能够实现基本相同的动作,后述的课题和解决手段也是相同的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开平11-261313号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而,在专利文献1中所记载的定向耦合器中,因为2个主线路33、34分别与副线路35的公共部分进行电磁耦合,因此,存在第1主线路33和第2主线路34之间的绝缘性不佳的问题。
本发明正是鉴于上述情况而提出的,其目的在于提供一种能够优化主线路之间(或者副线路之间)的绝缘性的定向耦合器。
为解决问题所采用的技术方案
本发明为了解决上述问题,提供了具有以下结构的定向耦合器。
本发明所涉及的定向耦合器的特征在于,具有:主线路,该主线路包括第1端子和第2端子;第1副线路,该第1副线路与所述主线路电磁耦合,且具有第3端子和第4端子;第2副线路,该第2副线路与所述主线路电磁耦合,且具有第5端子和第6端子;以及电容元件,该电容元件连接在所述第4端子和所述第5端子之间,所述第4端子和所述第5端子分别与负载终端连接。
根据上述结构,能够改善定向耦合器中的所述第1副线路和第2副线路之间的绝缘特性。
本发明所涉及的定向耦合器优选具有通过层叠多个绝缘体层而构成的层叠体,所述主线路、所述副线路及所述电容元件利用设置在所述层叠体内的导体层来构成。
根据上述结构,能够改善定向耦合器中的所述第1副线路和第2副线路之间的绝缘特性,能够实现定向耦合器的小型化。
本发明所涉及的定向耦合器优选以所述定向耦合器的第1主面作为安装面,且在所述层叠体内,将所述电容元件形成在所述主线路及所述副线路与所述第1主面之间。
根据上述结构,在安装定向耦合器时,能够减轻从安装基板受到的各种电磁影响。
本发明所涉及的电路装置优选将本发明所涉及的定向耦合器安装到具有屏蔽效果的基板上。
根据上述结构,能够省去定向耦合器的接地层,且能够实现定向耦合器的小型化。
发明效果
根据本发明,能够改善定向耦合器中的所述第1副线路与第2副线路之间的绝缘特性。
附图说明
图1是本发明的定向耦合器的电路图。
图2是本发明的定向耦合器的外观立体图、俯视图。
图3是本发明的定向耦合器的层叠体的分解立体图。
图4是本发明的定向耦合器的特性图。
图5是比较例的定向耦合器的特性图。
图6是比较例的定向耦合器的特性图。
图7是比较例的定向耦合器的特性图。
图8是将本发明的定向耦合器安装到搭载基板上的说明图。
图9是表示现有技术的定向耦合器的层叠结构的说明图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
图1是实施方式所涉及的定向耦合器10的电路,图2是该定向耦合器10的外观图,图3是该定向耦合器10的分解立体图。
对定向耦合器10的电路结构进行说明。定向耦合器10具有外部电极(端子)1~6、主线路M、副线路S1、S2、终端电阻R1、R2以及电容元件C1。主线路M连接于外部电极1、2之间。副线路S1连接在外部电极3、4之间,且该副线路S1与主线路M进行电磁耦合。副线路S2连接在外部电极5、6之间,且该副线路S2与主线路M进行电磁耦合。终端电阻R1、R2的一端分别与外部电极4、5连接,另一端分别接地。电容元件C1连接在外部电极4、5之间。
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