[发明专利]感应加热器型加湿器

权利要求书

1.一种感应加热器型加湿器，包括：

铁氧体基底，限定外围侧壁、中央核心、以及设置在所述外围侧壁和所述中央核心之间的腔体，所述铁氧体基底是由具有过渡金属元素的氧化亚铁形成的；

磁导线，设置在所述腔体内，并且缠绕所述中央核心以形成感应线圈；

非金属盖板，具有底表面和顶表面，所述盖板的底表面设置在所述铁氧体基底的上面；以及

容器，用于储存流体，所述容器具有铁磁底板，所述铁磁底板设置在所述盖板的顶表面上；

其中所述感应线圈被选择性地激励，以产生涡流和交变的磁性极化，所述涡流和交变的磁性极化产生热量，所述热量被以对流方式经由所述底板传输到所述容器以加热所述流体。

2.根据权利要求1的加湿器，其中所述底板由从包括铁、钴和镍的组中选择的材料制成。

3.根据权利要求1的加湿器，其中所述底板包括生物相容性涂层。

4.根据权利要求1的加湿器，其中所述盖板选自包括聚合物和玻璃的组。

5.根据权利要求1的加湿器，其中所述氧化亚铁在大约100°C的温度和高于大约20kHz的频率下呈现导磁性。

6.根据权利要求1的加湿器，还包括操作地连接到所述感应线圈以提供电流从而激励所述感应线圈的电路。

7.根据权利要求6的加湿器，其中所述电路包括：

未稳压的直流电源，具有对交流线路的全波整流，利用电容器、电感器以及共模变压器之一来滤波，以及

至少一个开关半导体装置，与所述感应线圈和所述直流电源串联连接，并由高频振荡器驱动。

8.根据权利要求7的加湿器，还包括功率因数校正电路。

9.根据权利要求7的加湿器，其中所述电路包括由振荡器驱动的半桥整流器。

10.一种感应加热器，包括：

铁氧体基底，限定外围侧壁、中央核心、以及设置在所述外围侧壁和所述中央核心之间的腔体，所述铁氧体基底是由具有过渡金属元素的铁氧体氧化物形成的；

磁导线，设置在所述腔体内，并且缠绕所述中央核心以形成感应线圈；以及

非金属盖板，具有底表面和顶表面，所述盖板的底表面设置在所述铁氧体基底的上面，

其中所述感应线圈被选择性地激励，以产生涡流和交变的磁性极化，所述涡流和交变的磁性极化产生热量，所述热量被以对流方式通过盖板传输到目标。

11.根据权利要求10的感应加热器，其中所述盖板选自包括聚合物和玻璃的组。

12.根据权利要求10的感应加热器，其中所述氧化亚铁在大约100°C的温度和高于大约20kHz的频率下呈现导磁性。

13.根据权利要求10的感应加热器，其中所述铁氧体基底限定圆形结构。

14.根据权利要求10的感应加热器，其中所述感应线圈与所述非金属盖板的底表面齐平。

15.根据权利要求10的感应加热器，还包括操作地连接到所述感应线圈以提供电流从而激励所述感应线圈的电路。

16.根据权利要求15的感应加热器，其中所述电路包括：

未稳压的直流电源，具有对交流线路的全波整流，利用电容器、电感器以及共模变压器之一来滤波，以及

至少一个开关半导体装置，与所述感应线圈和所述直流电源串联连接，并由高频振荡器驱动。

17.根据权利要求16的加湿器，还包括功率因数校正电路。

18.根据权利要求16的加湿器，其中所述电路包括由振荡器驱动的半桥整流器。

19.一种感应加热器，包括：

铁氧体基底，限定：

底部；

从所述底部延伸的外围侧壁；

暴露的上部；

中央核心；

设置在所述外围侧壁和所述中央核心之间的腔体；以及

磁导线，设置在所述腔体内，并且缠绕所述中央核心以形成感应线圈，

所述铁氧体基底是由具有过渡金属元素的氧化亚铁形成的，并且所述感应线圈被选择性地激励，以产生涡流和交变的磁性极化，所述涡流和交变的磁性极化产生热量，所述热量被以对流方式通过所述暴露的上部传输到目标。