[发明专利]研磨剂和研磨方法

权利要求书

1.一种研磨剂，用于研磨研磨对象物的被研磨面，含有：平均一次粒径为5～20nm的第一氧化硅微粒、平均一次粒径为40～110nm的第二氧化硅微粒和水，且所述第一氧化硅微粒在所述第一氧化硅微粒和第二氧化硅微粒的总量中占的比例为0.7～30质量％。

2.如权利要求1所述的研磨剂，所述第一氧化硅微粒和所述第二氧化硅微粒均为胶态二氧化硅。

3.如权利要求1或2所述的研磨剂，所述第一氧化硅微粒在所述第一氧化硅微粒和第二氧化硅微粒的总量中占的比例为1～10质量％。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的研磨剂，所述第二氧化硅微粒的平均一次粒径为45～100nm。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的研磨剂，所述第一氧化硅微粒的平均一次粒径为5～15nm。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的研磨剂，所述研磨对象物的以修正莫氏硬度表示的硬度为10以上。

7.一种研磨方法，将权利要求1～6中的任一项所述的研磨剂供给至研磨垫，使研磨对象物的被研磨面与所述研磨垫接触，通过两者间的相对运动进行研磨。

8.如权利要求7所述的研磨方法，回收供给至所述研磨垫并在研磨中使用过的研磨剂，将所述回收的研磨剂再次供给至研磨垫，通过反复进行这些操作循环使用所述研磨剂。