[发明专利]边缘精修设备

说明书

本申请根据35U.S.C.§119要求2010年7月9日提交的美国临时申请序列号61/362969的优先权权益，并且根据35U.S.C.§120要求2011年6月27日提交的美国申请序列号13/169499的优先权权益，其全部内容构成本发明的依据且以引用方式并入本文。

背景

领域

各实施例涉及一种用于精修制品的边缘的设备，特别是由脆性材料形成的制品。更具体而言，各实施例涉及一种用于使用磁流变抛光流体(MPF)来精修制品的边缘的设备。

技术背景

玻璃板已经通过机械或激光分离而切割。机械分离使切割后的玻璃板留有粗糙和/或锋利的边缘，该粗糙和/或锋利的边缘使切割后的玻璃板易于开裂，并且可能不合乎某些应用的需要。在实践中，必须通常通过一系列机械磨削和抛光步骤去除粗糙或锋利。磨料旋转磨削工具用于从边缘机械地去除粗糙和/或锋利。通常，磨料旋转磨削工具为包含例如微米级金刚石颗粒的微米级磨粒的金属砂轮。机械抛光可由金属、陶瓷或聚合物砂轮进行，并且可以采用或可以不采用松散磨粒。使用磨料磨削工具的材料去除机制通常被认为涉及断裂。因此，磨削工具中的磨粒的粒度越大，磨削之后残留在玻璃板的边缘上的断裂部位就越大。这些断裂部位有效地变成应力集中和起裂部位，这导致精修后的玻璃板具有比原始玻璃板低的强度。具有较小磨粒的磨削工具和/或抛光工具可用于减小断裂部位的尺寸。可以通过使用激光分离来切割玻璃板以避免边缘中的粗糙。然而，激光分离的玻璃板仍将具有锋利边缘。通常，使用涉及粗磨具和细磨具的一系列步骤来从边缘去除锋利。在实践中，通常需要若干抛光步骤来去除锋利，这会显著增加精修玻璃板的成本。美国专利第6,325,704号(Brown等人)公开了一种系统，其中使用多个砂轮和抛光轮来同时磨削和抛光玻璃板的边缘。

概述

一个实施例为一种边缘精修设备，其包括：表面，其具有在其中形成的至少一个井凹；流体输送装置，其构造成将磁流变抛光流体(MPF)带输送到至少一个井凹；至少一个磁体，其邻近表面放置以在表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与表面相对放置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘可选择性地浸入输送到至少一个井凹的MPF带中。

另一个实施例为一种边缘精修设备，其包括：表面，其上限定有第一表面区域和第二表面区域；抛光介质，其被支承在第一表面区域上；以及至少第一保持器，其与第一表面区域相对放置，并且构造成支承至少第一制品使得该至少第一制品的边缘可选择性地接触抛光介质。该边缘精修设备还包括：流体输送装置，其构造成将至少一个MPF带输送到第二表面区域；至少一个磁体，其邻近第二表面区域放置以在第二表面区域附近选择性地施加磁场；以及至少第二保持器，其与第二表面区域相对放置，并且被构造成支承至少第二制品使得该至少第二制品的边缘可选择性地浸入至少一个磁流变流体带中。

另一个实施例为一种边缘精修设备，其包括：至少一个平坦表面；流体输送装置，其构造成将至少一个MPF带输送到至少一个平坦表面；至少一个磁体，其邻近至少一个平坦表面设置以在至少一个平坦表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与至少一个平坦表面相对设置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘选择性地浸入输送到至少一个平坦表面的至少一个MPF中。在一个实施例中，平坦为基本上平坦的。制品的一个或多个表面上可能存在一些不规则部分或非平滑区域。

另一个实施例为一种边缘精修设备，其包括：至少两个表面；流体输送装置，其构造成将磁流变抛光流体(MPF)带输送到这些表面；至少一个磁体，其邻近这些表面放置以在这些表面附近选择性地施加磁场；以及至少一个保持器，其与这些表面中的每一个相对放置，并且构造成支承至少一个制品使得该至少一个制品的边缘选择性地浸入输送到这些表面的MPF带中。

下面详细描述这些和其它实施例。

附图的简要描述

以下是对附图中的图的描述。附图未必按比例绘制，并且附图的某些特征和某些视图可能为了清楚和简明起见而按比例放大或以示意性方式显示。

图1是边缘精修设备的示意图。

图2是具有多个磁体的图1的边缘精修设备的示意图。

图3是沿线3-3的图1的剖面图。

图4是沿线4-4的图1的剖面图，示出了用于MPF带的井凹。

图5是沿线5-5的图1的剖面图，示出了用于多个MPF带的多个井凹。

图6是沿线6-6的图1的剖面图，示出了多个精修区。