[发明专利]层叠型带通滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型带通滤波器，特别是涉及具备增强共振器之间的磁耦合的偶合电极（连接电极）的带通滤波器。

背景技术

选择频率并除去不需要的波的带通滤波器（以下称之为BPF）成为在移动电话和无线LAN、WiMAX等高频无线电通信系统中必不可少的电路要素。像这样的BPF一般是作为将共振器形成于具备多层配线层的层叠体内部的贴片式部件来提供的。作为层叠体例如是使用有利于小型·高集成化的陶瓷层叠体，是通过在将导体图形形成于多片陶瓷坯料薄片表面之后、且在层叠这些薄片并贴片化之后、对其实施烧成来进行制作的。

另外，作为公开像这样的层叠型BPF的文献有以下所述专利文献。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2009-200988号公报

专利文献2：日本专利申请公开2004-266697号公报

发明内容

关于以上所述那样的BPF，为了形成规定的通频带，通常具备多个共振器，并且增强共振器彼此之间的偶合且为了确保宽阔的通频带，排列配置共振器并调整共振器彼此之间的间隔或者使用电气性地连接共振器彼此的辅助性的偶合电极等方法被采用。

另外，伴随着近年来不断要求电子设备的小型薄型化而对构成这些电子设备的电子部件也要求小型薄型化，但是如果对BPF实施小型薄型化的，则由于共振器的Q值降低而使得插入损耗增大，从而难以同时实现小型薄型化和良好的滤波器特性。如果举一个例子的话即现状的BPF贴片的大小为长1.6mm×宽0.8mm×高0.7mm左右，例如在构成在无线LAN上所使用的2.4GHz频带的层叠型BPF的情况下，以现有的构造将插入损耗控制在1.7dB左右是可能的，但是更加期望将这个插入损耗改善到1.0dB。

再有，兼顾满足以上所述那样的特性和小型薄型化的要求，被认为伴随于通信机器的多功能·高功能化的进展而今后所要加强的。

因此，本发明的目的在于关于具备多段共振器的层叠型BPF要实现的小型薄型化与此同时还要实现良好的滤波器特性，特别是关于使用连接共振器彼此并加强偶合的辅助性的电极（连接导体）的滤波器构造中，要更进一步提高由该连接导体进行的共振器彼此的偶合，以至于由此而获得良好的滤波器特性。

为了达到解决以上所述技术问题的目的，本发明所涉及的层叠型BPF具备按顺序连接于输入端子与输出端子之间的第1共振器和第2共振器，所述第1共振器以及所述第2共振器都包含形成于具有互相绝缘的多个配线层的层叠体的电感导体和电容导体，所述第1共振器的电感导体（以下称之为“第1电感导体”或者“第1电感”）以及所述第2共振器的电感导体（以下称之为“第2电感导体”或者“第2电感”）都是将一个端部作为开放端并将另一个端部作为短路端；具备电气性地连接所述第1共振器的电感导体和所述第2共振器的电感导体的连接导体；该连接导体电气性地连接所述第1共振器的电感导体的靠近开放端的位置与所述第2共振器的电感导体的靠近开放端的位置。

关于包含多个共振器的层叠型BPF，为了对增强共振器彼此的磁耦合的频带区域进行调整而由连接导体电气性地连接第1电感导体（第1共振器的电感导体）和第2电感导体（第2共振器的电感导体）的构造一直以来已为人所知。另外，本发明人就有关使用了像这样的频带区域调整用的连接导体的BPF作了反复研究探讨，以至于完成了本发明。

具体为通过连接导体的共振器彼此的连接，以往通常是在短路端侧进行的，但是如果在各个电感导体的开放端进行通过该连接导体的连接的话，则本发明人发现其结果既确保了宽阔的通频带又能够对插入损耗进行改善。因此，在本发明中如以上所述那样，具备电连接第1电感导体的靠近开放端（较该电感导体的中间点更靠近开放端）的位置以及第2电感导体的靠近开放端（较该电感导体的中间点更靠近开放端）的位置的连接导体。还有，关于像这样的特性改善效果将会在后面的实施方式说明中根据仿真结果作更为详细的叙述。

还有，上述第1电感导体的一个端部的开放端被连接于输入端子（也可以经由输入电容器来进行连接），第1电感导体的另一个端部的短路端被连接于大地。同样，上述第2电感导体的一个端部的开放端被连接于输出端子（也可以经由输出电容器来进行连接），第2电感导体的另一方端部的短路端被连接于大地。

另外，关于上述连接导体的连接位置，本发明的一个方案就是以电气性地连接第1共振器的电感导体的开放端或者其附近位置和第2共振器的电感导体的开放端或者其附近位置的形式设置上述连接导体。