[发明专利]树脂密封电子器件的制造方法以及电子器件的树脂密封装置

权利要求书

1.一种树脂密封电子器件的制造方法，其特征在于，

包括：

浸渍工序，在用脱模膜覆盖的模型腔内，将所述电子器件浸渍在树脂中，

密封工序，在所述模型腔内，通过压缩成形所述树脂，在与所述模型腔的内部形状相对应的树脂成形体内密封所述电子器件；

所述浸渍工序包括：

膜形成工序，以规定大小形成所述脱模膜；

盘形成工序，在以规定大小形成的所述脱模膜上配置框体，由此形成被所述框体和所述脱模膜包围且上部开口的内部空间，从而形成将所述内部空间作为可容纳所述树脂的树脂容纳部的树脂供给用盘；

树脂供给工序，向所述树脂供给用盘的所述树脂容纳部供给所述树脂；

盘配置工序，在所述树脂容纳部的位置与所述模型腔的位置相对应的状态下，将所述树脂供给用盘配置在所述模型腔上；

覆盖工序，用所述树脂供给用盘的所述脱模膜覆盖所述模型腔面；

树脂供给工序，在实施所述覆盖工序的同时，向所述模型腔内供给所述树脂容纳部的树脂。

2.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法，其中，

所述树脂密封电子器件的制造方法进一步包括在以规定大小形成的所述脱模膜上形成膜凹部的膜凹部形成工序；

在所述盘形成工序中，在所述脱模膜的所述膜凹部外周配置所述框体，所述内部空间被所述框体和所述膜凹部包围而形成；

在所述盘配置工序中，将所述膜凹部安装在所述模型腔内；

在所述覆盖工序中，使形成有所述膜凹部的脱模膜吸附于所述模型腔面。

3.权利要求2所述的树脂密封电子器件的制造方法，其中，

在所述膜凹部形成工序中形成的所述膜凹部是与所述模型腔的形状相对应的膜凹部；

在所述盘配置工序中，将所述膜凹部嵌入在所述模型腔内。

4.权利要求2所述的树脂密封电子器件的制造方法，其中，

在所述盘配置工序中，将所述膜凹部以间隙配合的状态安装在所述模型腔内；

在所述覆盖工序中，通过将形成有所述膜凹部的脱模膜吸附于所述模型腔面，使所述脱模膜紧贴于所述模型腔。

5.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法，其中，所述膜形成工序包括将长尺寸状脱模膜按所需长度切断而形成短尺寸状脱模膜的脱模膜切断工序。

6.权利要求2所述的树脂密封电子器件的制造方法，其中，

所述膜形成工序包括将长尺寸状脱模膜按所需长度切断而形成短尺寸状脱模膜的脱模膜切断工序，

并且将所述膜凹部形成工序与所述脱模膜切断工序一同进行。

7.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法，其中，

槽设置在所述框体的下面；

在所述盘形成工序中，使所述脱模膜吸附于所述槽而形成所述树脂供给用盘。

8.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法，其中，所述树脂选自由颗粒状树脂、粉末状树脂、液态树脂以及糊状树脂组成的群中的至少一种。

9.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法，其中，所述树脂选自由透明树脂、半透明树脂以及不透明树脂组成的群中的至少一种。

10.权利要求1所述的树脂密封电子器件的制造方法，其中，所述模型腔是金属模型腔。