[发明专利]层叠型陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠型陶瓷电子部件，其中，

该层叠型陶瓷电子部件具备部件主体，该部件主体包含层叠的多层陶瓷层和与特定的所述陶瓷层关连地设置的内部导体，所述内部导体包含线圈导体，该线圈导体在多层所述陶瓷层的范围上依次被串联地连接，并且呈线圈状延伸，

对于1层的所述陶瓷层而言，所述线圈导体具有超过1匝的匝数。

2.根据权利要求1所述的层叠型陶瓷电子部件，其中，

对于相对1层的所述陶瓷层而具有超过所述1匝的匝数的线圈导体而沿，该线圈导体包含沿着陶瓷层的表面存在的表面线圈导体和在不超过1个陶瓷层的厚度的范围内位于陶瓷层的内部的层内线圈导体，并且所述线圈导体进一步具备用于串联连接所述表面线圈导体与所述层内线圈导体的连接部。

3.根据权利要求2所述的层叠型陶瓷电子部件，其中，

所述层内线圈导体被设置成在陶瓷层的厚度方向上贯通，为使所述表面线圈导体与所述层内线圈导体形成为除了所述连接部外为彼此电绝缘的状态，所述表面线圈导体与所述层内线圈导体在陶瓷层的主面方向上处于彼此不同的位置。

4.根据权利要求2所述的层叠型陶瓷电子部件，其中，

所述层内线圈导体被设置成在陶瓷层的厚度方向上不贯通，为使所述表面线圈导体与所述层内线圈导体形成为除所述连接部外为彼此电绝缘的状态，还具备设置在所述层内线圈导体上的绝缘体，对所述表面线圈导体与所述层内线圈导体来说所述绝缘体存在于彼此之间，并且形成于相邻的所述陶瓷层的一方的所述表面线圈导体与形成于另一方的所述层内线圈导体在陶瓷层的主面方向上位于彼此不同的位置。

5.根据权利要求2至4中任意一项所述的层叠型陶瓷电子部件，其中，

所述陶瓷层包含仅设置沿着陶瓷层的表面存在的表面线圈导体作为所述线圈导体的陶瓷层。

6.根据权利要求2至5中任意一项所述的层叠型陶瓷电子部件，其中，

所述陶瓷层包含仅设置在不超过1个陶瓷层的厚度的范围内位于陶瓷层的内部的层内线圈导体作为所述线圈导体的陶瓷层。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的层叠型陶瓷电子部件，其中，

所述层叠型陶瓷电子部件还具备形成在所述部件主体的外表面上的外部导体膜；以及与所述外部导体膜连接并且安装在所述部件主体的外表面上的表面安装型电子部件。

8.根据权利要求1至6中任意一项所述的层叠型陶瓷电子部件，其中，

所述层叠型陶瓷电子部件还具备与所述内部导体连接并且被引出至所述部件主体的外表面的连接导体，以及与所述连接导体连接并且形成于所述部件主体的外表面上的外部端子电极。

9.一种层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，具备：

准备分别形成了呈线圈状延伸的线圈导体的多个陶瓷生片的工序；

按照依次连接形成于各个所述陶瓷生片的多个所述线圈导体的方式，层叠多个所述陶瓷生片，并且进行压接，从而制作未烧结的部件主体的工序；以及

烧结所述未烧结的部件主体的工序，

准备所述陶瓷生片的工序包含准备第1陶瓷生片的工序，所述第1陶瓷生片设置有沿着陶瓷生片的表面存在的表面线圈导体、在未超过陶瓷生片的厚度的范围内位于陶瓷生片的内部的层内线圈导体以及用于串联连接所述表面线圈导体与所述层内线圈导体的连接部。

10.根据权利要求9所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，

准备所述第1陶瓷生片的工序具备：按照在陶瓷生片的厚度方向上贯通的方式形成所述层内线圈导体的工序；在陶瓷生片的主面方向上的与所述层内线圈导体不同的位置形成所述表面线圈导体的工序。

11.根据权利要求9所述的层叠型陶瓷电子部件的制造方法，其中，

准备所述第1陶瓷生片的工序具备：按照在陶瓷生片的厚度方向上不贯通的方式形成所述层内线圈导体的工序；在所述层内线圈导体上形成绝缘体的工序；以及在所述绝缘体上形成所述表面线圈导体的工序。