[发明专利]电流控制用半导体元件以及使用其的控制装置有效
申请号: | 201180032330.3 | 申请日: | 2011-06-02 |
公开(公告)号: | CN102971843A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 广津铁平;金川信康;田边至 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L21/822;H01L27/04;H01L27/088;H03K17/14;H03K17/695 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王亚爱 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 控制 半导体 元件 以及 使用 装置 | ||
1.一种电流控制用半导体元件,其特征在于,
在同一半导体芯片上具有:驱动电流的主MOSFET;和与所述主MOSFET并联连接,用于分流所述主MOSFET的电流来进行电流检测的感应MOSFET,
所述主MOSFET使用具有多个沟道并且排列成一列的多指MOSFET而形成,
所述多指MOSFET的一部分的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道,
并且,若设从所述多指MOSFET的中心到最远的沟道为止的距离为L,则将所述多指MOSFET的距中心最接近的位置的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道。
2.根据权利要求1所述的电流控制用半导体元件,其特征在于,
构成所述多指MOSFET的MOSFET全部形成为相同图案。
3.根据权利要求2所述的电流控制用半导体元件,其特征在于,
在所述多指MOSFET的排列方向上,将所述多指MOSFET的距中心处于对称位置且最接近的位置的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道。
4.根据权利要求1所述的电流控制用半导体元件,其特征在于,
进一步地,将与所述排列成一列的多指MOSFET相同形状的多指MOSFET在所述多指MOSFET的沟道的宽度方向上配置多列来形成多指阵列,
在若将从所述多指阵列的中心到所述多指MOSFET的排列方向上最远的多指MOSFET为止的距离设为Lx,则距所述多指阵列的中心为的位置,
并且若将从所述多指MOSFET的中心到所述多指MOSFET的沟道的宽度方向上的最远的沟道为止的距离设为Ly,则将所述选择的多指MOSFET的距中心最接近的位置的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道。
5.根据权利要求4所述的电流控制用半导体元件,其特征在于,
若将从所选择的多指MOSFET的中心到所述多指MOSFET的沟道的宽度方向上的最远的沟道为止的距离设为Ly,则将所述选择的多指MOSFET的距中心最接近的位置的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道,
并且,将作为距所述多指阵列的中心最接近的位置的多指MOSFET而选择的其它的MOSFET用作虚拟元件。
6.一种控制装置,具有电流控制用半导体元件、和控制该电流控制用半导体元件的微控制器,其特征在于,
所述电流控制用半导体元件在同一半导体芯片上具有:驱动电流的主MOSFET;和与所述主MOSFET并联连接,用于分流所述主MOSFET的电流来进行电流检测的感应MOSFET,
所述主MOSFET使用具有多个沟道并且排列成一列的多指MOSFET而形成,
所述多指MOSFET的一部分的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道,
并且,若设从所述多指MOSFET的中心到最远的沟道为止的距离为L,则将所述多指MOSFET的距中心最接近的位置的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立汽车系统株式会社,未经日立汽车系统株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180032330.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:热敏灸支架装置
- 下一篇:一种具有降血脂功能的普洱茶提取物制备方法及应用
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造