[发明专利]电流控制用半导体元件以及使用其的控制装置有效

专利信息
申请号: 201180032330.3 申请日: 2011-06-02
公开(公告)号: CN102971843A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 广津铁平;金川信康;田边至 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H01L21/8234 分类号: H01L21/8234;H01L21/822;H01L27/04;H01L27/088;H03K17/14;H03K17/695
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王亚爱
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电流 控制 半导体 元件 以及 使用 装置
【权利要求书】:

1.一种电流控制用半导体元件,其特征在于,

在同一半导体芯片上具有:驱动电流的主MOSFET;和与所述主MOSFET并联连接,用于分流所述主MOSFET的电流来进行电流检测的感应MOSFET,

所述主MOSFET使用具有多个沟道并且排列成一列的多指MOSFET而形成,

所述多指MOSFET的一部分的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道,

并且,若设从所述多指MOSFET的中心到最远的沟道为止的距离为L,则将所述多指MOSFET的距中心最接近的位置的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道。

2.根据权利要求1所述的电流控制用半导体元件,其特征在于,

构成所述多指MOSFET的MOSFET全部形成为相同图案。

3.根据权利要求2所述的电流控制用半导体元件,其特征在于,

在所述多指MOSFET的排列方向上,将所述多指MOSFET的距中心处于对称位置且最接近的位置的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道。

4.根据权利要求1所述的电流控制用半导体元件,其特征在于,

进一步地,将与所述排列成一列的多指MOSFET相同形状的多指MOSFET在所述多指MOSFET的沟道的宽度方向上配置多列来形成多指阵列,

在若将从所述多指阵列的中心到所述多指MOSFET的排列方向上最远的多指MOSFET为止的距离设为Lx,则距所述多指阵列的中心为的位置,

并且若将从所述多指MOSFET的中心到所述多指MOSFET的沟道的宽度方向上的最远的沟道为止的距离设为Ly,则将所述选择的多指MOSFET的距中心最接近的位置的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道。

5.根据权利要求4所述的电流控制用半导体元件,其特征在于,

若将从所选择的多指MOSFET的中心到所述多指MOSFET的沟道的宽度方向上的最远的沟道为止的距离设为Ly,则将所述选择的多指MOSFET的距中心最接近的位置的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道,

并且,将作为距所述多指阵列的中心最接近的位置的多指MOSFET而选择的其它的MOSFET用作虚拟元件。

6.一种控制装置,具有电流控制用半导体元件、和控制该电流控制用半导体元件的微控制器,其特征在于,

所述电流控制用半导体元件在同一半导体芯片上具有:驱动电流的主MOSFET;和与所述主MOSFET并联连接,用于分流所述主MOSFET的电流来进行电流检测的感应MOSFET,

所述主MOSFET使用具有多个沟道并且排列成一列的多指MOSFET而形成,

所述多指MOSFET的一部分的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道,

并且,若设从所述多指MOSFET的中心到最远的沟道为止的距离为L,则将所述多指MOSFET的距中心最接近的位置的沟道用作所述感应MOSFET用的沟道。

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