[发明专利]具有复合基底的喷墨印刷设备

权利要求书

1.用于喷墨印刷头的喷墨印刷头裸片，所述喷墨印刷头裸片包括：

     （I）复合基底，所述复合基底包含：

         （i）平面半导体件，其包括：

             （a）第一表面；

             （b）第一墨水输送孔；

             （c）第二墨水输送孔；以及

             （d）设于所述第一表面上的喷嘴阵列；

          （ii）平面基底件，其包括：

             （a）包含底部的第一沟道；

             （b）包含底部的第二沟道，所述第二沟道设在基本离所述第一沟道距离d处；

             （c）第二表面，其与所述平面半导体件的所述第一表面对置；

             （d）第一墨水连接孔，其从所述第一沟道的所述底部延伸至所述第二表面；以及

             （e）第二墨水连接孔，其从所述第二沟道的所述底部延伸至所述第二表面，其中所述第一墨水连接孔和所述第二墨水连接孔之间的距离D大于所述距离d；以及

           （iii）界面，所述平面半导体件在所述界面处与所述平面基底件熔合。

2.权利要求1所述的喷墨印刷头裸片，其中所述第一沟道流体连接到所述第一墨水输送孔而所述第二沟道流体连接到所述第二墨水输送孔于所述界面处。

3.权利要求1所述的喷墨印刷头裸片，其中所述第一墨水输送孔位于所述喷嘴阵列的第一侧上，而所述第二墨水输送孔位于所述喷嘴阵列的第二侧上，其中所述喷嘴阵列的所述第二侧与所述喷嘴阵列的所述第一侧对置。

4.权利要求1所述的喷墨印刷头裸片，其中所述第一墨水输送孔和所述第二墨水输送孔不流体连接至彼此。

5.权利要求1所述的喷墨印刷头裸片，其中d小于0.5mm。

6.权利要求1所述的喷墨印刷头裸片，其中D大于1mm。

7.权利要求1所述的喷墨印刷头裸片，其中所述第一墨水输送孔包含小于100微米的尺寸。

8.权利要求1所述的喷墨印刷头裸片，其中从所述第一表面到所述界面的距离小于200微米。

9.权利要求1所述的喷墨印刷头裸片，其中所述喷嘴阵列是第一喷嘴阵列，所述平面半导体件进一步包括第二喷嘴阵列，其中所述第一墨水输送孔流体连接至所述第一喷嘴阵列中的至少一个喷嘴而所述第二墨水输送孔流体连接至所述第二喷嘴阵列中的至少一个喷嘴。

10.权利要求1所述的喷墨印刷头裸片，其中所述平面半导体件进一步包括邻近所述喷嘴阵列中的喷嘴设置的电阻加热元件。

11.权利要求1所述的喷墨印刷头裸片，其中所述平面半导体件进一步包括电子设备。

12.喷墨印刷头裸片包括：

      （I）复合基底，所述复合基底包含：

         （i）平面半导体件，其包括：

             （a）包含面积A₁的第一表面；

             （b）第一墨水输送孔；

             （c）第二墨水输送孔；以及

             （d）沿于所述第一表面上的阵列方向设置的喷嘴阵列；

          （ii）平面基底件，其在与所述平面半导体件的所述第一表面对置的界面处结合至所述平面半导体件，所述平面基底件包括：

             （a）沟道，其包含底部和在所述沟道的所述底部中的第一孔；以及

             （b）包含面积A₂的第二表面，所述第二表面与所述界面对置，其中0.8<A₂/A₁<1.2。

13.权利要求12所述的喷墨印刷头裸片，其中所述沟道是第一沟道，而所述平面基底件进一步包括不与所述第一沟道流体连接的第二沟道。