[发明专利]真空断路器用电极材料的制造方法、真空断路器用电极材料和真空断路器用电极

权利要求书

1.一种真空断路器用电极材料的制造方法，其特征在于该制造方法由下述步骤构成，该下述步骤为：

使其粒径在0.8～6μm的范围内的Mo粉末和其粒径在40～300μm的范围的铝热反应Cr粉末按照混合比例为Mo∶Cr＝1∶1～9∶1，并且混合重量为Mo≥Cr的方式均匀地混合的混合步骤；按照1～4t/cm²的按压压力对通过上述混合步骤混合的混合物加压成形，形成成形体，并且对上述成形体，进行在1100～1200℃的温度下保持1～2个小时的烧结，制作临时烧结体的按压烧结步骤；在通过按压烧结步骤形成的临时烧结体上设置Cu薄板，在1100～1200℃的温度下，保持1～2个小时，将Cu液相烧结，渗透于临时烧结体中的Cu渗透步骤。

2.一种真空断路器用电极材料，其特征在于其根据权利要求1所述的制造方法制造，在该材料中，其粒径在20～150μm的范围内Cu的含量在30～50wt%的范围内，其粒径在1～5μm的范围内的Mo—Cr的含量在50～70wt%的范围内。

3.一种纵磁场型的真空断路器用电极，其由固定于导电杆的端部的杯形接触件，以及固接于上述杯形接触件的端面上构成电弧发生部的接触板构成，并且在上述杯形接触件的一端的外周面部分，设置相对轴线而倾斜的多个狭缝，其特征在于上述接触板采用中间部件与外周部件而成一体地构成，在该中间部件中，其粒径在20～150μm的范围内的Cu的含量在30～50wt%的范围内，其粒径在1～5μm的范围内的Mo—Cr的含量在50～70wt%的范围内，该外周部件由与上述中间部件的相性良好、高隔断性能的高耐电压材料制造，且固接于上述中间部件的外侧，并由Cu—Cr材料制造。

4.根据权利要求3所述的真空断路器用电极，其特征在于上述外周部件通过烧结合金呈环状而形成，上述中间部件通过烧结合金呈圆板状而形成。

5.根据权利要求4所述的真空断路器用电极，其特征在于上述中间部件在上述杯形接触件一侧固接有圆形铜板。

6.根据权利要求3所述的真空断路器用电极，其特征在于上述外周部件通过高耐电压材料呈凹圆板状而形成，在上述外周部件的凹部设置具有良好的通电性能的、且由大电流隔断性能材料制作的上述中间部件。