[发明专利]片式热敏电阻及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180031131.0 申请日: 2011-06-21
公开(公告)号: CN102971808A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 斋藤洋;山田孝树;土田大祐 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏电阻 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种片式热敏电阻,其特征在于:

具备:

热敏电阻部,由以金属氧化物为主成分的陶瓷构成;

一对复合部,由包含金属和金属氧化物的复合材料构成,并且以将所述热敏电阻部夹在中间的方式配置;以及

外部电极,在通过包含所述热敏电阻部和所述一对复合部而构成的大致长方体形状的素体的长边方向的两端形成,并分别连接于所述一对复合部。

2.如权利要求1所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述外部电极分别以覆盖所述素体的长边方向上的各端面的方式形成。

3.如权利要求1或2所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述外部电极分别以在沿着所述素体的长边方向延伸的至少一个侧面上彼此相对的方式形成。

4.如权利要求1~3中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述热敏电阻部以所述一对复合部的相对方向为层叠方向的方式层状地形成。

5.如权利要求1~4中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述一对复合部分别以所述一对复合部的相对方向为层叠方向的方式层状地形成。

6.如权利要求1~5中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述热敏电阻部在其两侧以大致整个面与所述一对复合部相连接。

7.如权利要求1~6中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述热敏电阻部由具有负特性的热敏电阻元件构成,

所述一对复合部的相对方向上的所述热敏电阻部的厚度为所述素体的长边方向的长度的0.01倍~0.8倍之间的任一长度。

8.如权利要求1~7中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述复合材料是金属分散在金属氧化物中或者金属氧化物分散在金属中的材料。

9.如权利要求1~8中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

在所述一对复合部的各个中,通过所述复合材料中的金属,在所述外部电极与所述热敏电阻部之间形成导通路。

10.如权利要求1~9中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述外部电极由电镀形成。

11.如权利要求1~10中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

在所述素体的外表面中的至少所述热敏电阻部所涉及的区域,形成有绝缘层。

12.如权利要求1~10中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述外部电极通过在构成所述素体的一部分的所述复合部上直接镀敷金属而形成。

13.如权利要求1~12中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述外部电极以覆盖构成所述素体的一部分的所述复合部的外表面的大致整个面的方式形成。

14.如权利要求1~13中的任一项所述的片式热敏电阻,其特征在于:

所述外部电极以不覆盖构成所述素体的一部分的所述热敏电阻部的方式形成。

15.一种片式热敏电阻的制造方法,其特征在于:

具备:

准备由以金属氧化物为主成分的陶瓷构成的热敏电阻层的工序;

准备由包含金属和金属氧化物的复合材料构成的复合层的工序;

以在所述复合层之间夹持着规定数量的所述热敏电阻层的方式,层叠所述热敏电阻层和所述复合层而得到层叠体的工序;

切断所述层叠体而取得多个素体的工序;以及

以所述热敏电阻层和所述复合层的层叠方向为相对方向的方式,在所述素体的两端形成外部电极的工序。

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