[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，具有：

半导体装置，其具有半导体基板、被形成在半导体基板的一侧表面上的第一电极、以及被形成在半导体基板的与所述一侧表面相反的表面上的第二电极；

第一电极板，其与第一电极相接；

第二电极板，其与第二电极相接；

第一布线部件，其以与第一电极板绝缘的状态贯穿第一电极板，并与第二电极板相连接，

通过向第一电极板以及第二电极板施加对半导体装置进行加压的压力，从而使第一电极板、半导体装置以及第二电极板相互固定。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，还具有：

筒体，其包围半导体装置和第二电极板，并被固定在第一电极板上，且在外周面或内周面上形成有第一螺纹槽；

罩，其上形成有第二螺纹槽，并且通过第二螺纹槽与第一螺纹槽卡合从而被固定在筒体上，且朝向半导体装置而对第二电极板进行加压。

3.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，

在罩上固定有冷却器。

4.如权利要求1至权利要求3中任意一项所述的半导体模块，其中，

在半导体基板的所述一侧表面上还形成有第三电极，

所述半导体模块还具有第二布线部件，所述第二布线部件以与第一电极板绝缘的状态贯穿第一电极板，并与第三电极相连接。