[发明专利]硅晶片、半导体装置、硅晶片的制造方法以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号: | 201180030664.7 | 申请日: | 2011-06-16 |
| 公开(公告)号: | CN102947948A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
| 发明(设计)人: | 高木明英;中村昌次;西野光俊;大竹保年 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L31/04 | 分类号: | H01L31/04 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 封新琴 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶片 半导体 装置 制造 方法 以及 | ||
1.一种背面电极型太阳能电池,其具备:
硅晶片(1),其通过刻蚀经切割n型单晶硅锭(50)而得到的n型单晶硅(11)的表面而得到,且对于所述n型单晶硅(11)的单侧的表面,仅刻蚀5μm以上且25μm以下,并且,该硅晶片(1)的表面具有10μm以上且150μm以下宽度的小面(62),
设置于所述硅晶片(1)的具有所述小面(62)的所述表面的n型掺杂剂扩散区域(3)以及p型掺杂剂扩散区域(5),
设置于所述n型掺杂剂扩散区域(3)上的n型用电极(12),以及
设置于所述p型掺杂剂扩散区域(5)上的p型用电极(13)。
2.权利要求1所述的背面电极型太阳能电池,其中,所述小面(62)的深度为0.1μm以上且10μm以下。
3.一种背面电极型太阳能电池的制造方法,其包括:
切割n型单晶硅锭(50),形成n型单晶硅(11)的步骤,
通过用氢氧化钠浓度为20质量%以上且35质量%以下的氢氧化钠水溶液刻蚀所述n型单晶硅(11)的表面,形成表面具有10μm以上且150μm以下宽度的小面(62)的硅晶片(1)的步骤,
在所述硅晶片(1)的具有所述小面(62)的所述表面形成n型掺杂剂扩散区域(3)的步骤,
在所述硅晶片(1)的具有所述小面(62)的所述表面形成p型掺杂剂扩散区域(5)的步骤,
在所述n型掺杂剂扩散区域(3)上形成n型用电极(12)的步骤,以及
在所述p型掺杂剂扩散区域(5)上形成p型用电极(13)的步骤;
所述刻蚀的步骤中的所述n型单晶硅(11)的刻蚀量对于所述n型单晶硅(11)的单侧的表面为5μm以上且25μm以下。
4.权利要求3所述的背面电极型太阳能电池的制造方法,其中,所述形成n型单晶硅(11)的步骤包括用线状锯(53)切割所述n型单晶硅锭(50)的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





