[发明专利]硅晶片、半导体装置、硅晶片的制造方法以及半导体装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180030664.7 申请日: 2011-06-16
公开(公告)号: CN102947948A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 高木明英;中村昌次;西野光俊;大竹保年 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L31/04 分类号: H01L31/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 封新琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 晶片 半导体 装置 制造 方法 以及
【权利要求书】:

1.一种背面电极型太阳能电池,其具备:

硅晶片(1),其通过刻蚀经切割n型单晶硅锭(50)而得到的n型单晶硅(11)的表面而得到,且对于所述n型单晶硅(11)的单侧的表面,仅刻蚀5μm以上且25μm以下,并且,该硅晶片(1)的表面具有10μm以上且150μm以下宽度的小面(62),

设置于所述硅晶片(1)的具有所述小面(62)的所述表面的n型掺杂剂扩散区域(3)以及p型掺杂剂扩散区域(5),

设置于所述n型掺杂剂扩散区域(3)上的n型用电极(12),以及

设置于所述p型掺杂剂扩散区域(5)上的p型用电极(13)。

2.权利要求1所述的背面电极型太阳能电池,其中,所述小面(62)的深度为0.1μm以上且10μm以下。

3.一种背面电极型太阳能电池的制造方法,其包括:

切割n型单晶硅锭(50),形成n型单晶硅(11)的步骤,

通过用氢氧化钠浓度为20质量%以上且35质量%以下的氢氧化钠水溶液刻蚀所述n型单晶硅(11)的表面,形成表面具有10μm以上且150μm以下宽度的小面(62)的硅晶片(1)的步骤,

在所述硅晶片(1)的具有所述小面(62)的所述表面形成n型掺杂剂扩散区域(3)的步骤,

在所述硅晶片(1)的具有所述小面(62)的所述表面形成p型掺杂剂扩散区域(5)的步骤,

在所述n型掺杂剂扩散区域(3)上形成n型用电极(12)的步骤,以及

在所述p型掺杂剂扩散区域(5)上形成p型用电极(13)的步骤;

所述刻蚀的步骤中的所述n型单晶硅(11)的刻蚀量对于所述n型单晶硅(11)的单侧的表面为5μm以上且25μm以下。

4.权利要求3所述的背面电极型太阳能电池的制造方法,其中,所述形成n型单晶硅(11)的步骤包括用线状锯(53)切割所述n型单晶硅锭(50)的步骤。

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