[发明专利]散热器的安装构造及利用该构造安装的散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于高效地放出自微处理器、变换器等电子部件（半导体电路元件）发出的热量的散热器，特别是涉及一种这样的新式的安装构造：在使用弹簧构件将该散热器安装在电路基板上时，将用于固定（勾挂）弹簧构件的固定件（日文：アンカ一）形成为俯视极小的大小，而且设置面积也是极小即可，能够极为有效地利用电路基板面积。

背景技术

由于安装（搭载）在电路基板上的半导体电路元件随着电子设备的工作而发出热量，因此，为了有效地放出该热量，在电路基板上以压接（贴紧）于半导体电路元件的方式安装（固定）有散热器（热交换部件）。而且，随着半导体电路元件的高性能化，电路基板越来越高密度化，散热器也更加需要能够利用狭窄的安装面积迅速且准确地固定高性能的散热元件。

以往公知有在将散热器1’安装（固定）在电路基板B上时、采用例如图17所示那样俯视为大致Z形状的线弹簧（日文：ワイヤスプリング）41’的安装方法（例如参照专利文献1）。

该方法是将用于勾挂线弹簧41’的两端部的大致U字状的部件（固定件5’）预先设置在电路基板B上，以利用线弹簧41’按压散热器1’的方式，使弹簧的两端部分挠曲并勾挂（嵌入）于固定件5’的U字状部分，将散热器1’按压固定于电路基板B侧。

另外，在固定件5’中存在如图17的（a）的放大图所示那样从与用于安装散热器1’的安装面相反的一侧（基板背面）嵌入地设置的固定件、及如图17的（b）所示那样从用于安装散热器1’的安装面侧（电路基板B的上表面）设置的固定件，在从基板背面设置固定件5’的图17的（a）的情况下，为了不会由线弹簧41’的拉力导致固定件5’自电路基板B拔出而形成有凸缘状的凸缘53’。另一方面，在从基板上表面设置固定件5’的图17的（b）的情况下，需要利用软钎料等将在基板背面突出的部分固定。

在此，在上述大致U字状的固定件5’中存在以下的问题点。即，在图17的（a）中，为了供固定件5’嵌入，必须在电路基板B中形成狭长的孔（狭缝状开口），而且，在图17的（b）中，为了安装固定件5’，也必须将基板上的狭长的范围确保为安装用区域（狭缝状区域）。因此，在任一种情况下，结果都会发生电路基板B上的包含狭长的区域的比较大的范围无法被电路利用的事态。

另外，在电路基板B中，除了散热器1’（半导体电路元件）之外，还安装有各种构件，并且，固定件5’在为通常的勾挂线弹簧41’的两顶端的构造时，一般在散热器1’的外侧（比用于安装散热器1’的范围靠外侧）且对角线上配置有两处，因此，存在电路基板B的有效面积进一步减小的倾向。由此，虽说是为了设置固定件5’，但无法用作电路的区域变大的状况成为影响、制约电路设计的主要原因。

另外，在电路基板B上形成例如图17的（a）所示的狭缝状开口的作业与开设圆形孔的作业相比是难以进行的作业，加工（作业）费时费力的状况也存在改善的余地。

专利文献1：日本特开2005－150192号公报

发明内容

本发明即是认识到这样的背景而做成的，其尝试这样的新式的散热器的安装构造：通过在电路基板上例如由极小的销状构件形成用于直接或者间接地固定弹簧构件的固定件，谋求彻底地有效利用基板面积，并且，也能够简单且可靠地进行散热器主体的安装操作。

即，技术方案1所述的散热器的安装构造是使用弹簧构件将包括基座部和自该基座部突出的散热片的散热器主体安装在电路基板上的安装构造，上述基座部压接于电路基板上的半导体电路元件，该构造构成为，在上述电路基板上，用于将散热器主体安装在电路基板上的固定件被设置成向散热器主体的安装侧突出的状态，将弹簧构件直接或者间接地安装于该固定件，而将散热器主体安装在电路基板上，其特征在于，上述固定件包括固定于电路基板的基部和自电路基板向散热器主体侧突出的主体部，并且在该主体部形成有供弹簧构件直接或者间接地安装的被安装部；而且，固定件的主体部形成为大致圆柱状或者正多棱柱状；并且，在将散热器主体安装在电路基板上时的将上述弹簧构件安装于固定件的构造是将弹簧构件以外嵌的状态直接或者间接地安装在固定件的被安装部的构造。。

另外，在上述技术方案1的基础上，技术方案2所述的散热器的安装构造的特征在于，上述固定件是基部和主体部形成为一体、且被安装部与主体部形成为一体而成的，而且，被安装部由台阶构成，该台阶由形成得比主体部细的小径部和主体部的靠顶端侧的部分形成。

另外，在上述技术方案1或2的基础上，技术方案3所述的散热器的安装构造的特征在于，上述固定件的主体部是最大直径为约1.7mm左右的大致圆柱状。