[发明专利]利用多个寄生耦合元件的多频带天线以及使用该天线的无线装置

权利要求书

1.一种多频带天线，所述多频带天线包括：

接地面；

连接至所述接地面的分支有源元件；以及

连接至所述接地面的多个寄生耦合元件，所述多个寄生耦合元件中的各个寄生耦合元件电连接至所述分支有源元件，使得所述多频带天线在多个频带下谐振。

2.根据权利要求1所述的多频带天线，其中，所述分支有源元件包括：

第一电容耦合片，其能够被用来调节所述分支有源元件与所述多个寄生耦合元件中的第一寄生耦合元件之间的耦合电容；以及

第二电容耦合片，其能够被用来调节所述分支有源元件与所述多个寄生耦合元件中的第二寄生耦合元件之间的耦合电容。

3.根据权利要求2所述的多频带天线，其中，第一电容耦合片的表面积能够被用来调节所述分支有源元件与所述多个寄生耦合元件中的第一寄生耦合元件之间的耦合电容，并且第二电容耦合片的表面积能够被用来调节所述分支有源元件与所述多个寄生耦合元件中的第二寄生耦合元件之间的耦合电容。

4.根据权利要求2所述的多频带天线，其中，所述多个寄生耦合元件中的第一寄生耦合元件具有第一长度，并且所述多个寄生耦合元件中的第二寄生耦合元件具有第二长度，第一长度和第二长度彼此不同。

5.根据权利要求4所述的多频带天线，其中，所述多个寄生耦合元件中的第一寄生耦合元件包括第一负载元件，第一负载元件能够被用来改变所述多个寄生耦合元件中的第一寄生耦合元件的电气长度，并且所述多个寄生耦合元件中的第二寄生耦合元件包括第二负载元件，第二负载元件能够被用来改变所述多个寄生耦合元件中的第二寄生耦合元件的电气长度。

6.根据权利要求5所述的多频带天线，其中，第一负载元件包括第一电感器，并且第二负载元件包括第二电感器。

7.根据权利要求5所述的多频带天线，其中，所述分支有源元件包括能够被用来改变所述分支有源元件的电气长度的至少一个负载元件。

8.根据权利要求7所述的多频带天线，其中，所述至少一个负载元件包括至少一个电感器。

9.根据权利要求8所述的多频带天线，其中，所述至少一个负载元件包括第三负载元件和第四负载元件，第三负载元件包括第一电感器，并且第四负载元件包括第二电感器。

10.根据权利要求1所述的多频带天线，其中，所述多个频带包括用于移动终端的至少十个无线通信频带。

11.根据权利要求1所述的多频带天线，其中，所述多个寄生耦合元件中的至少一个寄生耦合元件被形成为螺旋形。

12.根据权利要求1所述的多频带天线，其中，所述多个寄生耦合元件中的至少一个寄生耦合元件被形成为曲折形。

13.一种电子装置，所述电子装置包括：

多频带天线，其包括：

接地面；

连接至所述接地面的分支有源元件；以及

连接至所述接地面的多个寄生耦合元件，所述多个寄生耦合元件中的各个寄生耦合元件电连接至所述分支有源元件，使得所述多频带天线在多个频带下谐振；以及

切换器，其能够选择性地将所述多频带天线耦接至分别与所述多个频带相关联的多个收发器中的至少一个。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述分支有源元件包括：

第一电容耦合片，其能够被用来调节所述分支有源元件与所述多个寄生耦合元件中的第一寄生耦合元件之间的耦合电容；以及

第二电容耦合片，其能够被用来调节所述分支有源元件与所述多个寄生耦合元件中的第二寄生耦合元件之间的耦合电容。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，第一电容耦合片的表面积能够被用来调节所述分支有源元件与所述多个寄生耦合元件中的第一寄生耦合元件之间的耦合电容，并且第二电容耦合片的表面积能够被用来调节所述分支有源元件与所述多个寄生耦合元件中的第二寄生耦合元件之间的耦合电容。

16.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述多个寄生耦合元件中的第一寄生耦合元件具有第一长度，并且所述多个寄生耦合元件中的第二寄生耦合元件具有第二长度，第一长度和第二长度彼此不同。