[发明专利]用于结构中的电容元件的装置和方法

权利要求书

1.一种装置，包括第一和第二电路板以及电解质，

所述第一和第二电路板均包括电容元件，所述装置被配置为在所述第一和第二电路板之间限定腔，所述电容元件被包含在所述腔中并且互相面对，所述腔包括所述电解质，

所述装置被配置为在所述电容元件之间施加电势差时储存电荷，以及

所述装置还包括在所述第一和第二电路板之间的电连接器，所述电连接器被配置为使来自所述电容元件的电荷流动以在所述装置放电时向一个或多个电部件供电。

2.根据权利要求1的装置，所述装置还包电源，被配置为在所述电容元件之间施加所述电势差。

3.根据权利要求1的装置，所述装置还包括配置为连接或断开所述电连接器的开关，其中所述电连接器的断开被配置为允许所述装置充电并且所述电连接器的连接被配置为允许所述装置放电。

4.根据权利要求1的装置，其中在所述第一和第二电路板之间的所述电连接器包括导电粘接剂。

5.根据权利要求4的装置，其中所述导电粘接剂包括下述中的一种或多种：各向异性导电粘接剂和导电压力设定粘接剂。

6.根据权利要求1的装置，其中所述第一和第二电路板被密封在一起以在所述腔中包含所述电解质。

7.根据权利要求1的装置，其中在所述第一和第二电路板之间的所述电连接器还包括导电粘接剂，所述导电粘接剂还被配置为将所述第一和第二电路板密封在一起以在所述腔中包含所述电解质。

8.根据权利要求1的装置，其中在所述第一和第二电路板之间的所述电连接器包括金属互连，其被配置为物理并电连接所述第一和第二电路板。

9.根据权利要求1的装置，其中所述第一和第二电路板是围绕其自身弯曲以限定所述腔的同一电路板的不同端部。

10.根据权利要求1的装置，其中所述一个或多个电部件与所述一个和第二电路板中的一个或两个物理并电连接。

11.根据权利要求1的装置，其中所述装置被配置为是挠性的。

12.根据权利要求1的装置，其中所述装置形成多媒体增强模块的一部分。

13.根据权利要求1的装置，其中所述装置被配置为用于便携电子设备。

14.一种方法，包括：

提供第一和第二电路板，所述第一和第二电路板均包括电容元件；

配置所述第一和第二电路板以在所述第一和第二电路板之间限定腔，其中所述电容元件包含在所述腔中并且互相面对；

在所述腔中提供电解质；

在所述第一和第二电路板之间提供电连接器以制造装置，所述装置包括所述第一和第二电路板、所述电解质和所述电连接器，

配置所述装置以在所述电容元件之间施加电势差时储存电荷，以及配置所述电连接器以使来自所述电容元件的电荷流动以在所述装置放电时向一个或多个电部件供电。

15.根据权利要求14的方法，其中在所述第一和第二电路板之间提供电连接器包括将所述第二电路板用导电粘接剂附接到所述第一电路板。

16.根据权利要求15的方法，其中将所述第二电路板附接到所述第一电路板包括：

向所述第一电路板的表面施加所述导电粘接剂；

将所述第二电路板和所述第一电路板对准；

将所述第二电路板设置到所述第一电路板的顶上与所述导电粘接剂物理接触；以及

施加压力和热中的至少一种以将所述第二电路板通过所述导电粘接剂接合到所述第一电路板。

17.根据权利要求14的方法，其中在所述第一和第二电路板之间提供电连接器，包括：

在所述第一和第二电路板中制造一个或多个孔以显露总线；

用导电材料镀敷所述孔以形成与各所述总线的电接触；以及

对准所述第一电路板的所述孔和所述第二电路板的所述孔以便在所述第一电路板中的所述孔的所述导电材料与在所述第二电路板中的所述孔的所述导电材料电接触从而提供各所述总线的电连接。

18.一种计算机程序产品，包括被配置为控制装置的充电和放电中的至少一个的计算机代码，所述装置包括第一和第二电路板以及电解质，

所述第一和第二电路板均包括电容元件，所述装置被配置为在所述第一和第二电路板之间限定腔，所述电容元件被包含在所述腔中并且互相面对，所述腔包括所述电解质，

所述装置被配置为在所述电容元件之间施加电势差时存储电荷。

所述装置还包括在所述第一和第二电路板之间的电连接器以及开关，所述电连接器被配置为使来自所述电容元件的电荷流动以在所述装置放电时向一个或多个电部件供电，所述开关被配置为连接或者断开所述电连接器，其中所述电连接器的断开被配置为允许所述装置充电并且所述电连接器的连接被配置为允许所述装置放电，

所述计算机程序产品包括被配置为操作所述开关以使所述装置充电和放电的计算机代码。