[发明专利]成膜装置有效
申请号: | 201180029114.3 | 申请日: | 2011-06-13 |
公开(公告)号: | CN102939406A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 铃木康正;木村贤治;塚越和也;池长宣昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/205 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;杨楷 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1. 一种成膜装置,其特征在于,
具有:
真空槽;
中空的放出容器,配置于所述真空槽内并设有多个放出孔;
多个管状的导入部,配置于所述放出容器的中空部分;
气体供给部,将原料气体供给至各所述导入部;以及
基板保持部,将基板保持在与所述放出容器的所述放出孔相对的位置,
各所述导入部的外周侧面紧贴在所述放出容器的面向所述中空部分的壁面,
在各所述导入部的所述紧贴的部分,设有使所述导入部的内部空间和所述放出孔连通的贯通孔。
2. 根据权利要求1所述的成膜装置,其特征在于,各所述导入部相互平行地朝向所述放出容器的所述壁面并等间隔地配置在所述放出容器的所述壁面。
3. 根据权利要求1或权利要求2中的任1项所述的成膜装置,其特征在于,
所述气体供给部具有将第一原料气体放出的第一气体供给部和将第二原料气体放出的第二气体供给部,
所述导入部之中的至少一个所述导入部连接于所述第一气体供给部,另外的所述导入部连接于所述第二气体供给部。
4. 根据权利要求3所述的成膜装置,其特征在于,连接于所述第一气体供给部的所述导入部和连接于所述第二气体供给部的所述导入部交替并列地配置在所述放出容器的所述壁面。
5. 根据权利要求1或权利要求2中的任1项所述的成膜装置,其特征在于,
具有:
多个副配管,配置在所述放出容器的所述中空部分并在外周侧面设有多个副贯通孔,所述外周侧面的所述副贯通孔的外周部分与所述放出容器的所述壁面离开;以及
多个连接管,一端连接于所述副贯通孔且另一端连接于所述放出孔而使所述副贯通孔和所述放出孔连通,
所述气体供给部具有将第一原料气体放出的第一气体供给部和将第二原料气体放出的第二气体供给部,
所述配管连接于所述第一气体供给部,所述副配管连接于所述第二气体供给部。
6. 根据权利要求1或权利要求2中的任1项所述的成膜装置,其特征在于,构成为在所述放出容器的容器壁设有导入口和排出口,被管理温度的冷媒从所述导入口被导入所述放出容器的所述中空部分,从所述排出口排出所述冷媒。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的